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原文：Cadence 原理圖封裝 PCB封裝 3D封裝制作
趁着學習Cadence的時間，寫一篇關於元器件的原理圖封裝 PCB封裝和 D封裝制作的文章分享給大家。個人能用有限，有不足的地方，歡迎大家指出。我使用的是Cadence . 版本。這里以MP 為例，先看技術手冊，封裝為SOT ，如下圖所示。 一 焊盤制作 打開Pad Designer軟件 因為我們做的是表貼焊盤，在Parametes選項卡中我們只修改Units為Millimeter，即單位修改為 ...
2019-08-24 22:17 0 1520 推薦指數：
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