繪制TI公司的TPS53319電源芯片封裝
由於產品設計需要大電流電源供電，選用TI公司TPS53319電源芯片通過cadence軟件進行電路設計，但是TI公司所提供的封裝格式為CAD File(.bxl)格式文件。
該元器件的TI官網地址為：http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality。
其封裝可提供下載的格式如下圖左側（STEP Model（.stp）為3D視圖）。下圖右側為通過讀取器軟件Ultra Librarian software 繪制原理圖和PCB封裝的步驟。本文就是對該步驟進行較為詳細的描述。
讀取器軟件Ultra Librarian software可以直接在“步驟1”點擊，直接下載。
1.先下載CAD File（.xbl）文件。
2.下載並安裝Ultra Librarian software軟件。安裝過程快結束時候突然出現彈出“找不到datasocket.msi文件”，不知道什么問題，卸載再安裝就好了。
3.打開軟件
4.自動彈出三個窗口，
所生成文件位置
5.在select a product選擇常用的軟件就自動生成了。
不過在第5步出現些問題，就是選擇常用的Allegro PCB Design XL之后，就沒反應了，最后記事本所指的文件夾里只有空的.brd文件，打開也是空的。解決方法是關閉自動彈出的窗口，自己運行文件夾的.bat文件，重復步驟5就成功了。
以上是pcb封裝的生成，下面描述一下原理圖庫的生成過程。
1.打開原理圖軟件，選擇Import Design...
2.在EDIF內部輸入.edf的文件路徑。
3.點確定就可以生成.olb庫文件了。