趁着學習Cadence的時間，寫一篇關於元器件的原理圖封裝、PCB封裝和3D封裝制作的文章分享給大家。個人能用有限，有不足的地方，歡迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。這里以MP2359為例，先看技術手冊，封裝為SOT23-6，如下圖所示。
一、焊盤制作
- 打開Pad Designer軟件
- 因為我們做的是表貼焊盤，在Parametes選項卡中我們只修改Units為Millimeter，即單位修改為毫米。
- 選擇Layers選項卡，勾選SIngle layer mode，表示我們使用的是表貼焊盤模式，選擇BEGIN LAYER層，在Geometry中選擇Rectangle焊盤，再根據手冊輸入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER層前單擊鼠標右鍵，選擇Copy，粘貼到SOLDERMASK_TOP層和PASTEMASK_TOP層，即阻焊層和鋼網層。
- 由於阻焊層要求要比實際焊盤邊距大0.1mm，所有我們還要修改阻焊層，選擇SOLDERMASK_TOP層，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。
到這里我們焊盤制作完成，點擊菜單欄File，選擇Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我這里使用的規則s表示表貼，rect表示矩形，x為寬，y為高，點擊保存即可。注意命名除了數字、字母、下滑杠和中桿以外，其它字符都不要使用，在某些情況下可能出現亂碼。
二、封裝制作
- 打開Allegro軟件，選擇菜單欄File，選擇NEW，如下圖，在彈出的對話框中輸入Drawing Name：SOT23-6，點擊Browse選擇保存的位置，再選擇Drawing Type：Package symbol，點擊OK。
- 設置環境參數，選擇菜單欄Setup，選擇Design Parameter，在彈出的對話框中，選擇Design選項卡，在User units中選擇Millimeter。設置Extents，根據個人喜好，反正要比元件大。
- 設置柵格，選擇菜單欄Setup，選擇Grids，在彈出的對話框中，勾選Grids On，即顯示柵格，然后按下圖設置柵格大小為0.127mm。
- 放置焊盤，選擇菜單欄Layout，選擇Pins，在右邊的選項卡Options中，選擇Connect，表示電氣連接。Padstack選擇前面做好的焊盤s_rect_x0_6_y1_2.pad。X方向為3個焊盤，間距0.95mm，向右。Y方向為2列焊盤，間距2.6mm，向上。Pin開始為1，增量1。Offset X設置為0。如下圖設置。（如果找不到可能是你路徑設置問題，這個可以在Setup -> User Preferences -> Paths -> Library -> padpath中添加你的路徑）
- 在底下的命令行中輸入放置第一個焊盤的坐標，如果習慣1腳焊盤為原點就輸入x 0 y 0，我這里習慣元件中心為原點，輸入x -0.95 y -1.3，右鍵點擊Done完成放置。尷尬了，出來的第一列順序是4 5 6剛好相反。不要着急，我們選擇右邊的Find選項卡，點擊All Off，勾選Text。在管腳數字右鍵選擇Text Edit，修改一下就好。
- 下來我們要畫裝配層Assembly_Top，在Options中選擇Class為Package Geometry，Subclass為Assembly_Top，點擊Add Line，選擇線寬Line width為0.1mm，在命令行中依次輸入x -1.5 y -0.85， iy 1.7，ix 3， iy -1.7， ix -3，右鍵選擇Done。
- 然后畫絲印層Silkscreen_Top，同樣在Options中選擇Class為Package Geometry，Subclass為Silkscreen_Top，點擊Add Line，直接在上面畫出想要輪廓即可，右鍵選擇Done。選擇Shape Add Circle 在Options中設置Radius為0.2mm，放置圓點標記1號管腳。
- 接着畫Place_Bound_Top層，這個主要是檢測兩個元件是否疊加用的，一般把整個封裝框選即可。同樣在Options中選擇Class為Package Geometry，Subclass為Place_Bound_Top，點擊Shape Add Rect，畫出矩形框住整個元件，右鍵選擇Done。
- 最后添加元件標號，選擇菜單欄Layout，選擇Labels，選擇RefDes，在Options中選擇Subclass為Assembly_Top，直接再元件中心單擊，輸入REF。再選擇Subclass為Silkscreen_Top，添加RefDes在元件上方即可。
- 其實這個可以用封裝向導來制作就比較簡單，意不意外！！！這個我這里就不寫了，可以自己百度。
- 如果不做3D封裝，到這里就可以收工了，點擊保存即可。
三、3D封裝制作
- 首先到3D封裝下載網站下載3D文件。直接搜索SOT23-6，選擇合適的封裝，點擊進去，在下載那里選擇格式為STEP，點擊下載后，解壓到指定文件夾，這個一定要和Allegro設置的位置一樣不然找不到。（這個可以在Setup -> User Preferences -> Paths -> Library -> steppath中添加你的路徑）
- 選擇菜單欄中的Setup，選擇Areas，選擇Package Height，設置你元器件的高度。先點擊我們添加的Place_Bound_Top，在右邊的Options中，設置Min height：0mm，Max height：1.3mm，右鍵選擇Done即可。我原以為Min height是最小高度::>_<::。
- 接着添加我們下載的3D文件，選擇菜單欄中的Setup，選擇Step Package Mapping，在彈出的對話框中選擇3D模型，View調整視圖，同時XY可以調整位置。設置好后點擊Save保存，關閉對話框。
- 添加完成后，我們要查看3D模型是否放置正確，可以點擊菜單欄的View，選擇3D View即可查。如果沒有問題保存即可。如下圖是我設置好多3D模型。
四、原理封裝制作
- 打開OrCAD軟件，點擊菜單欄File，選擇NEW，再選Library，這時候就添加了一個Library.olb工程文件。我們要將庫文件保存到指定位置，點擊File，選擇Save as另存為到指定文件夾下。
- 新建一個元件，右鍵選擇olb文件，選擇New Part，在彈出的對話框中，Name為元件名稱，輸入MP2359。Part Reference Prefix為元件標號，即放置元件時候顯示的U1。PCB Footprint為PCB封裝名稱，填寫前面建立的封裝名字SOT23-6。Multiple-Part Package是一個元件分多個部件用的，其中Parts per Pkg為部件個數，比如一個雙運放，可以分成兩個運放畫，就需要填寫2，Homogeneous創建出來是兩個相同的部件，Heterogeneous創建出來是兩個不同部件，Part Numbering選擇標號用的是字母還是數字區分，比如UA1，UB1。這里元件管腳很少，我們默認即可。最后點擊OK。
- 此時我們處於元件編輯界面，其中虛線框是我們元件的編輯范圍，點擊虛線框可以拖動改變其大小。根據數據手冊，放置我們的管腳。
- 選擇菜單欄Place，選擇Pin，在彈出的對話框中，Name為管腳名字填BST，Number為管腳標號填1，Shape為線型，默認選Line，Type為管腳類型，不知道默認選Passive即可，點擊OK。也可以全部放置完了，再雙擊管腳輸入參數。
- 如果管腳比較多的，可以選擇Place，選擇Pin Array，一次添加多個管腳。如下圖，Starting Name為開始管腳名稱一般填1，Starting Number為開始編號填1，Number of Pins為管腳總數填6，Increment為增量填1。其它默認即可，點擊OK放置管腳。
- 單擊管腳，進行拖動可以移動管腳位置，雙擊管腳進行參數編輯，這里我選擇GND的Type為Power，要勾選Pin Visible，不然不顯示名稱標號，FB為Ipout，IN為Input，SW為Output。
- 放置元件外框，點擊菜單欄Place，選擇Rectangle，沿虛線畫出矩形，到這里元件制作完成，點擊保存即可。
- 如果想給個元件參數，可以在空白處雙擊，在彈出的對話框中編輯想要的參數，如下圖。這里說幾個常用的，如Pin Names Visible，選擇False可以隱藏管腳名稱，Pin Numbers Visible可以隱藏管腳編號。
- 選擇菜單欄的View，當前視圖為Part，我們選擇Package，切換視圖，雙擊空白地方，在彈出的對話框中可以，修改名稱和封裝等。
- 最后看看我們放置的效果圖。
以上就是Cadence 原理圖及3D封裝制作的過程，如有疑問的地方，歡迎下方留言。你的關注是我前進的動力！！！