在這里以NE5532為例 1、打開新建元件的屬性設置框 （1）這里的Package per Pkg設置框就是用來設置元件共有幾個部分的。 （2）Package Type有兩個選項Hom ...

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關於銅厚,有基銅和成品銅厚之分. 基銅是指拿來做板的原材料的銅厚，成品銅厚是指最終做好的PCB板的銅厚.由於外層需要電鍍，電鍍通常會使銅厚增加0.5OZ.也就是外層基銅是0.5OZ,那么外層成品銅厚 ...

推薦文章： PCBA大講堂：用數據比較OSP及ENIG表面處理電路板的焊接強度 如果你有機會拿起一片 電路板，稍微觀察一下會發現這電路板上有着許多大大小小 ...

可采用Place off-page connector,統一使用CAPSYM，輸入name 然后在需要連接的另一 ...

1. 摘要 按照Cadence16.60，每次啟動該軟件，總彈出提示窗口，內如大致為：Orcad Capture license was not found...。 2. 解決方法 參考此鏈接： ...

在進行 PCB 或者 Package封裝 設計時，難免會遇到不規則形狀的焊盤，這里就對使用 Cadence Allegro PCB 軟件創建焊盤的步驟進行詳細介紹。 Summary： a). 使用 ...

1.ORCAD中改變元器件和文本字體顏色的命令： 打開在 View -> Toolbar -> Command Window。然后圈選文字(可復選)，然后到 Command Window ...

報錯意義 沒有對該元件指定PCB封裝footprint。 可能產生的原因 建立原理圖庫的時候建庫人員沒有指定其PCB封裝； 使用了R、CAP等分立自帶庫的元件，而沒有指定PCB封裝; ...

1.快捷鍵 EC復制 IMO測量最近距離 UZ放大,縮小尺寸 ...