在進行 PCB 或者 Package封裝 設計時，難免會遇到不規則形狀的焊盤，這里就對使用 Cadence Allegro PCB 軟件創建焊盤的步驟進行詳細介紹。
Summary：
a). 使用 PCB Editor 創建焊盤覆銅層 Shape Symbol ( .ssm );
b). 使用 PCB Editor 創建焊盤阻焊層 Sub-Drawing ( .clp => ClipBoard File );
c). 使用 PCB Editor 創建焊盤阻焊層 Shape Symbol ( .ssm );
d). 使用 Pad Designer 創建焊盤 ( .pad );
詳細步驟：
1. 制作 焊盤覆銅層的 Shape Symbol
a). 打開 Allegro PCB Design GXL 軟件，選擇 File -> New... , 選擇文件路徑，輸入文件名，選擇 shape symbol ，點擊 OK 按鈕。
b). 選擇 Setup -> Design Parameters... , 彈出對話框，在Design標簽頁的Size區域，選擇長度單位為毫米（Milimeter），點擊 OK 按鈕。
c). 選擇 Shape -> Polygon 命令，Option 選項卡內容如下圖：
d). 在命令窗口依次輸入以下命令：
x -0.05 -0.7 x -0.5 -0.25 x -0.5 0.7 ix 1.0 iy -1.4 x -0.05 -0.7
繪制完成的 shape 如下圖：
e). 選擇 File -> Save 命令，可以看到 .dra .ssm 文件已經在指定目錄生成。
2. 制作 焊盤阻焊層的 Sub-Drawing ( 即 .clp 文件 : ClipBoard File )
說明：一般來說，焊盤的阻焊層要比覆銅層的邊界大0.1mm（或者4mil），對於不規則焊盤來講，直接繪制阻焊層一般比較有難度，這里我們使用 Sub-Drawing 和 Z-Copy 的方法，使阻焊層的 Shape 在覆銅層的基礎上向外擴展 0.1mm。
a). 打開剛才創建的覆銅層 Shape Symbol ，選擇 File -> Export -> Sub-Drawing 命令，Option 和 Find 選項卡內容如下圖（這一般是默認的配置，不用修改）：
b). 選中繪圖區的 Shape (如下圖)， 然后在命令窗口輸入 x 0 0 ， 回車即可出現 “Clipboard Filename” 對話框，輸入文件名，點擊 Save 按鈕將文件保存到指定目錄。
c). 選擇 File -> New... , 選擇文件路徑，輸入文件名，選擇 shape symbol ，點擊 OK 按鈕。
d). 選擇 Setup -> Design Parameters... , 彈出對話框，在Design標簽頁的Size區域，選擇長度單位為毫米（Milimeter），點擊 OK 按鈕。
e). 選擇 File -> Import -> Sub-Drawing , 彈出 Select Subdrawing to Import 對話框，選擇剛才創建的 ClipBoard 文件，點擊 OK 按鈕。
f). 右側 Option 選項卡內容保持默認（如下圖），然后再命令窗口輸入 x 0 0 ， 回車即可將 Sub-Drawing 對應的 Shape 放置到繪圖區原點處。
g). 選擇 Edit -> Z-Copy 命令， 右側 Option 選項卡如下圖，Expand 表示外擴， Offset（0.1000） 表示外擴0.1mm。
h). 然后再繪圖區 點擊要外擴的 Shape ，即可產生新的 shape （如下圖），在繪圖區單擊鼠標右鍵，選擇 Done 完成。
i). 然后刪除原始參考 Shape ，再選擇 File -> Save 保存此 temp.brd 文件。
j). 選擇 File -> Export -> Sub-Drawing 命令，與步驟 a), b) 類似，選中繪圖區的 Shape ， 然后在命令窗口輸入 x 0 0 ， 回車即可出現 “Clipboard Filename” 對話框，輸入文件名，點擊 Save 按鈕將文件保存到指定目錄。
3. 制作 焊盤阻焊層的 Shape Symbol
a). 打開 Allegro PCB Design GXL 軟件，選擇 File -> New... , 選擇文件路徑，輸入文件名，選擇 shape symbol ，點擊 OK 按鈕。
b). 選擇 File -> Import -> Sub-Drawing , 彈出 Select Subdrawing to Import 對話框，選擇剛才創建的 ClipBoard 文件，點擊 OK 按鈕。
c). 右側 Option 選項卡內容保持默認（如下圖），然后再命令窗口輸入 x 0 0 ， 回車即可將 Sub-Drawing 對應的 Shape 放置到繪圖區原點處。
d). 選擇 File -> Save 命令，可以看到 .dra .ssm 文件已經在指定目錄生成。
4. 制作焊盤
a). 打開 Pad Designer 軟件，Parameters 選項卡配置為：
b). Layers 選項卡 配置為下圖，其中各層使用的 Shape 為：
| BEGIN LAYER | shape1_0rec1_4cut0_45.ssm |
| SOLDERMASK_TOP | shape1_2rec1_6cut0_5.ssm |
| PASTEMASK_TOP | shape1_0rec1_4cut0_45.ssm |
c). 選擇 File -> Save As... , 選擇路徑，輸入文件名，即可將焊盤文件（.pad）保存到指定目錄。
至此，一切搞定，以后繪制元器件封裝的時候 Add Pin 就可以使用此焊盤啦，Done!
本文地址：http://www.cnblogs.com/ohio/p/3912495.html
參考資料：
1). 周潤景 等 編著 《Cadence高速電路板設計與仿真》
2). 孫海峰 《Cadence Allegro 不規則焊盤的制作》 www.docin.com/p-495522784.html
3). sy_lixiang 《Allegro16.6 Z-Copy的使用方法》 blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/9145575