Allegro PCB -通孔焊盤制作 及Flash制作


通孔焊盤制作,比如插針封裝

數值確定:

mil單位                                                                                         毫米單位

Drill diameter: 實物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  實物尺寸 + 0.2~0.3mm

Regular Pad: Drill diameter+10-20mil               Regular Pad: Drill diameter+0.254~0.5 通常正規焊盤是孔徑的2倍,即2*Drill diameter

Flash焊盤的   Inner diameter= Drill diameter+16-20 mil             Inner diameter = Drill diameter+0.4-0.5 mm

       Outer diameter= Drill diameter +30-40 mil            Outer diameter= Drill diameter +0.762-1 mm

          鑽孔大小在0.5mm以下的,通常外徑比內徑大0.3mm,超過0.5mm的孔,外徑比內徑大0.5~0.8mm

Anti Pad:   Drill diameter+30 mil               Anti Pad:   Drill diameter+0.762 mm    通常隔離焊盤比正規焊盤大0.2mm,0.1mm也可以

開口  :       Drill diameter *Sin30°﹙正弦函數30度﹚ = Drill diameter /2 = 半徑

例: 0.2mm的過孔,即Drill diameter = 0.2mm

正規焊盤 = Drill diameter * 2 = 0.2*2 = 0.4mm

隔離焊盤 = 正規焊盤 + 0.2 = 0.4+0.2 = 0.6mm

flash內徑  = Drill diameter  + 0.4 = 0.2 + 0.4 = 0.6mm

flash外徑 =  flash內徑 + 0.3 = 0.6 + 0.3 = 0.9mm

倘若此時開口按照Drill diameter *Sin30° = 0.2 /2 = 0.1mm,也就是說在內層的銅皮與該孔連接

的地方僅有0.1mm,放置完后,會看到DRC錯誤,那是因為shape to shape 默認間距是0.127mm,

所以報錯,就可以適當的把開口做大一點,比如0.2mm。公式不是絕對,可以適當的變動。

實際孔徑大小是0.64mm,那么在做通孔焊盤時鑽孔直徑0.64+0.3(12mil)=0.94mm,焊盤大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。

在做Flash時,內徑 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外徑 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,開口大小 = 0.64。圖中陰影部分是要被扣掉的,只留開口地方與負片進行連接。

(1)、打開PCB Editor Design –> New,填好名字,選Flash symbol,點擊確認OK。

 

(2)、進行頁面大小設置,及柵格點設置,這里不在貼圖。

(3)、點Add -> Flash,彈出如下圖,填好內徑、外徑和開口,其他默認,點擊OK。

 

(4)、之后就出現如下熱風焊盤。

(5)、點New -> Create Symbol,並進行保存,Flash就做好了。

(6)、打開Pad Designer,設置好單位及精度,在Hole type中選擇Circle Drill,Plating 中選擇Plated是要上錫的,Drill diameter 設置鑽孔直徑大小0.94mm。下面的Drill/Slot  symbol是出光會文件使用的鑽孔一些信息:

Figure : 選擇形狀,選擇六角形Hexagon X。

Characters: 字符隨便寫,比如寫大寫A。

Width 和 Height寫1mm。

(7)、在Layer中對BEGIN LAYER進行設置,一般第一個焊盤都是做成一個正方形的焊盤,所以選擇Square,看下圖,為什么在Thermal Relief中,也要進行設置,這是為了適應特殊情況,就是在表面做了負片的銅皮,Anti Pad也設置,大小一般比正規焊盤大哥0.1mm。底層同樣設置。

(8)、內層就要注意了:

  • Regular Pad中,選擇Circle,內層就可以選擇圓形,大小1.74mm,
  • Thermal Relief,選擇剛才做是Flash,如果點擊 …按鈕沒有發現剛才做的那個Flash,那么可以先File ->Save as,保存到同一目錄下,在點擊 …按鈕就可以看到了,選擇好后,大小自動填好。
  • Anti Pad,選擇Circle,大小比正規焊盤大個0.1mm,也就是1.84mm。

(9)、接下設置SolderMask_TOP/BOTTOM、PasteMask_Top/Bottom,設置結果見下圖,注意SolderMask要比正規焊盤大個0.1mm。

(10)、點擊File -> chech進行檢查,在左下角提示沒有問題,就可以直接保存。

做成封裝后的圖行如下:焊盤中有正六邊形和A,這個就是剛才在Pad Designer中的Parameter下的Drill/Slot  symbol中設置的。

該層顯示是在Manufacturing -> Ncdrill_Figure,來控制顯示。
 


免責聲明!

本站轉載的文章為個人學習借鑒使用,本站對版權不負任何法律責任。如果侵犯了您的隱私權益,請聯系本站郵箱yoyou2525@163.com刪除。



 
粵ICP備18138465號   © 2018-2025 CODEPRJ.COM