1、0805封裝的制作（貼片分立元件）
1.1、制作焊盤
1.1.1、計算焊盤尺寸
對於0805來說，貼片電阻和貼片電容的封裝是一樣的，首先計算PCB焊盤的寬度X，高度Y和總長度G。
因為我們制作0805封裝，所以PCB焊盤寬度X = 1.20mm，PCB焊盤高度Y = 1.40mm，PCB總長度G = 3.20mm。
1.1.2、制作焊盤
Begin Layer（Top層）：Regular Pad選擇Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
SOLDERMASK_TOP（綠油層）：Regular Pad選擇Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，
Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (鋼網層) ：Regular Pad選擇Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
其他層不用考慮，設置界面如下圖所示。
之后保存為焊盤文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
1.2、制作封裝
1.2.1、各層的尺寸約束
表貼封裝必須包含的層：
- 元件實體范圍（Place_bound）
含義：表明在元件在電路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件進入該區域則自動提示DRC報錯。
形狀：分立元件的Place_bound一般選用矩形。
尺寸：元件體以及焊盤的外邊緣+10~20mil，線寬不用設置，一般畫封裝畫個大概就行，不用特地計算 - 絲印層（Silkscreen）
含義：用於注釋的一層，這是為了方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。
形狀：分立元件的Silkscreen一般選用中間有缺口的矩形。若是二極管或者有極性電容，還可加入一些特殊標記，如在中心繪制二極管符號等。
尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），線寬可設置成5mil（0.1mm~0.2mm）。 - 裝配層（Assembly）
含義：用於將各種電子元件組裝焊接在電路板上的一層，機械焊接時才會使用到，例如用貼片機貼片時就需要裝配層來進行定位。
形狀：一般選擇矩形。不規則的元件可以選擇不規則的形狀。需要注意的是，Assembly指的是元件體的區域，而不是封裝區域。
尺寸：一般比元件體略大即可（0~10mil），線寬不用設置。
1.2.2、設置參數、柵格grid和原點
打開PCB_Editor，File->new，選擇Package symbol並設置好存放路徑以及封裝名稱
Setup->Design Parameter設置單位，圖紙大小、柵格等，Setup ->Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新設置原點。
1.2.3、放置焊盤
Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中設置要使用的焊盤路徑
Layout->Pins，並在options中選擇好配置參數，在繪圖區域放置焊盤。放置時可以使用命令來精確控制焊盤的位置
1.2.4、放置各類標識
放置元件實體區域(Place_Bound)
- Place_Bound的尺寸：焊盤的外邊緣+10~20mil，線寬不用設置。
放置絲印層（Silkscreen）
- 絲印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），表貼類是貼着Place_Bound的邊界。
放置裝配層(Assembly)
- 一般跟絲印層一樣
放置元件標示符（Labels）
- 標示符包括裝配層Assembly_Top和絲印層Silkscreen_Top兩個部分，options里的設置也分兩部分
放置器件類型（Device，非必要）
- Layout->Labels->Device，Options中選擇Assembly_Top，設置器件類型為Reg。
設置封裝高度（Package Height，非必要）
- Setup->Areas->Package Height，選中封裝，在options中自動彈出Place_Bound_Top，並設置高度的最小和最大值。
1.2.5、生成dra
至此一個電阻的0805封裝制作完成，保存退出后在相應文件夾下會找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm兩個文件。（其中，dra文件是用戶可操作的，psm文件是PCB設計時調用的）。
保存時若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，則需執行Tools->Database Check，全選即可。
2、DIP封裝的制作（直插分立元件）
通孔分立元件主要包括插針的電阻、電容、電感等。本文檔將以1/4W的M型直插電阻為例來進行說明。
2.1、制作焊盤
2.1.1、計算焊盤尺寸
假設元件直插引腳直徑為：PHYSICAL_PIN_SIZE，則對通孔焊盤的各尺寸如下表所示：
假如引腳直徑PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。
2.1.2、熱風焊盤Thermal Relief制作
建DIP焊盤之前必須設置參數如下：
Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根據具體情況選取，設置的目的在於防止Add->Flash時報錯“Arc segment is outside of the extents”。
熱風焊盤最后是要放在通孔焊盤的中間層，生成dra和fsm。
File->New，在New Drawing對話框中選擇Flash symbol，命名一般以其外徑和內徑命名，這里設為TR_68_52，如下圖所示。
注意，Flash符號是直插類焊盤調用的，SMD焊盤不調用。
Add->Flash，並在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下圖所示。
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中設置要使用的焊盤路徑
2.1.3 、通孔焊盤制作(生成.pad)
Pad Designer->File->New-> pad48cir32d
其中，48表示外直徑（Regular Pad），cir表示圓形，32表示內直徑（Drill Diameter），d表示鍍錫，用在需要電氣連接的焊盤或過孔，若是u則表示不鍍錫，一般用於固定孔。
Plated是指鑽孔壁加鍍錫,鍍錫用在需要電氣連接的焊盤或過孔，不鍍錫一般用於固定孔。
- Regular Pad，正規焊盤，在正片中看到的焊盤，也是通孔焊盤的基本焊盤。
- 隔熱焊盤（Thermal Relief）也叫熱風焊盤和花焊盤，在負片（所謂負片就是在片中看到的就是要被腐蝕掉的，看不到的就是要保留下來的）中有效。
- 隔離焊盤（Anti Pad），也是在負片中有效，用於在負片中焊盤與敷銅的隔離。
頂層（BEGIN LAYER）的設置
- Regular Pad的Width和Height與Regular Pad的直徑 (48 mil) 相同，Geometry選擇Circle，Width填入48mil即可；
- Thermal Pad必須選擇Flash，並選擇剛制作的熱風焊盤TR_68_52，此時會自動彈出Width (68) 和Height (68) ；
- Anti Pad的Width和Height設置與Thermal Relief相同即可，無論如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad總是比Regular Pad大約20mil (0.5mm) 。
中間層（DEFAULT_INTERNAL）的設置、底層（END_LAYER）的設置
- 與Begin Layer設置相同即可。
阻焊層的設置
- 阻焊層（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直徑+4~20 mil（焊盤直徑越大，這個值也可酌情增大）。
助焊層(可不設置)：此層僅用於表貼封裝，在直插元件的通孔焊盤中不起作用，可不填。
2.2、制作封裝
2.2.1、各層的尺寸約束
除絲印層的形狀外，直插分立元件的約束與1.2節基本類似。
對於絲印層，其形狀與元件性質有關：
- 對於直插式電阻、電感或二極管，絲印層通常選擇矩形框，位於兩個焊盤內部，且兩端抽頭；
- 對於直插式電容，一般選擇絲印框在焊盤之外，若是扁平的無極性電容，形狀選擇矩形；若是圓柱的有極性電容，則選擇圓形。
- 對於需要進行標記的，如有極性電容的電容的正端或者二極管的正端等，除卻焊盤做成矩形外，絲印層也可視具體情況進行標記。
2.2.2設置參數、柵格grid和原點
2.2.3放置焊盤
2.2.4放置各類標識
放置元件實體區域(Place_Bound)
放置絲印層（Silkscreen）
放置裝配層(Assembly)
放置元件標示符（Labels）
放置器件類型（Device，非必要）
設置封裝高度（Package Height，非必要）
2.2.5生成dra
3、SMD IC封裝的制作
表貼IC是目前電子系統設計過程中使用最為廣泛地，本文以集成運放AD8510的SO8為例來進行敘述。其尺寸圖如下所示。
上面單位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。
3.1、制作焊盤
3.1.1、計算焊盤尺寸（SOP，SSOP，SOT）
對於如SOP，SSOP，SOT等符合下圖的表貼IC。其焊盤取決於四個參數：腳趾長度W，腳趾寬度Z，腳趾指尖與芯片中心的距離D，引腳間距P，如下圖：
上圖中的“+”號是芯片的中心點，可理解成PCB的原點。
SOP，SSOP，SOT封裝焊盤與PCB焊盤的關系
根據上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盤長X = 81mil，引腳間距P = 50mil，腳趾寬度Z = 16mil，PCB焊盤寬Y=24mil
3.1.2、計算焊盤尺寸（QFN，QFP，BGA）
上圖是QFN封裝（來自於ATmega88PA-MU）
上圖中焊盤間距e=0.45mm，焊盤寬度b=0.22mm，焊盤長度L=0.40mm，根據下表可知，焊盤寬度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，內沿Tin=0.05mm。
通常情況下，外延取0.25 mm，內延取0.05 mm。
3.1.3、焊盤制作
從上節可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盤長X = 81mil，引腳間距P = 50mil，腳趾寬度Z = 16mil，PCB焊盤寬Y=24mil。
參考AD8056的SO8封裝尺寸，W=（16+50）/2=33 mil，P= 50mil，Z=（19.2+13.8）/2=17.5 mil，故而X取80 mil，Y取25 mil。
- Begin Layer（Top層）：選擇Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
- SOLDERMASK_TOP（綠油層）：選擇Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
- PASTEMASK_TOP (鋼網層) ：選擇Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
3.2、封裝制作
3.2.1、各層的尺寸約束
除絲印層外，表貼IC的各層約束規則與2.2.1類似，這里不再贅述。
- 對於絲印層，表貼IC的絲印框與引腳內邊間距10mil左右，線寬5mil，形狀與該IC的封裝息息相關，通常為帶有一定標記的矩形（如切角或者打點來表示第一腳）。對於sop等兩側引腳的封裝，長度邊界取IC的非引腳邊界即可。絲印框內靠近第一腳打點標記，絲印框外，第一腳附近打點標記，打點線寬視元件大小而定，合適即可。對於QFP和BGA封裝（引腳在芯片底部的封裝），一般在絲印框上切角表示第一腳的位置。
2.2.2設置參數、柵格grid和原點
芯片中心點到PCB焊盤外邊界的距離S，2xS=2xD + 48mil，2xD = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盤長X = 81mil，S-X/2 = 102mil
參考AD8056的SO8封裝尺寸，D=（228.4+244）/4=118.1 mil，故而S=142 mil，取140 mil。與2.2.2中重復的部分這里不再贅述。
2.2.3放置焊盤
可以批量放置焊盤
2.2.4放置各類標識
放置元件實體區域(Place_Bound)
放置絲印層（Silkscreen）
放置裝配層(Assembly)
放置元件標示符（Labels）
放置器件類型（Device，非必要）
設置封裝高度（Package Height，非必要）
2.2.5生成dra
4、DIP IC封裝的制作
首先說明，DIP IC的第一腳一般用正方形，其他腳用圓形，但是這里不介紹IC，以SKHHLNA010為例進行說明。
通孔焊盤設計過程與2.1節類似，區別在於對於通孔IC，一般會用一個特殊形狀的通孔來表示第一腳，這里第一腳的焊盤用正方形，其他為圓形。
SKHHLNA010的尺寸圖(unit:mm)
SKHHLNA010的引腳直徑（實際並非圓柱體）不一樣，所以需要兩種通孔焊盤。較小的引腳長寬分別為0.7x0.3mm，此引腳的直徑按照0.7mm計算；較大的引腳長寬分別為1x1mm，此引腳的直徑按照1mm計算。上圖中較小引腳的間距為4.5mm = 180mil，較大引腳的間距為7mm = 280mil，較小引腳與較大引腳的間距為2.5mm = 100mil。
因此我們可以定義兩個焊盤。
4.1、制作焊盤
4.1.1、計算焊盤尺寸
設元件直插引腳直徑為：PHYSICAL_PIN_SIZE，則對應的通孔焊盤的各尺寸如下：
根據上面表格的公式，對於較大的引腳，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；
對於較小的引腳，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；
4.1.2、熱風焊盤Thermal Relief制作
建DIP焊盤之前必須設置參數如下：
Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根據具體情況選取，設置的目的在於防止Add->Flash時報錯“Arc segment is outside of the extents”。
首先建立較大引腳的熱風焊盤TR_102_72mil。
其次建立較小引腳的熱風焊盤TR_76_60mil。
4.1.3、通孔焊盤制作（大焊盤）
首先建立較大引腳的通孔焊盤pad82cir52d。
Pad Designer->File->New-> pad82cir52d。
上面命名是因為Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圓形焊盤，d表示鍍錫，若是u則表示不鍍錫。然后，Parameters選項中設置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中Figure選擇Circle，Characters填入_S_（可隨意選擇），Width=10.0，Height=10.0。
之后設置Layers選項。
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等於Regular Pad（82mil）；
BEGIN LAYER的Therm Relief選擇Flash，同時添加Tr_102_72Mil；
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height設置與Thermal Relief相同即可
DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER設置與BEGIN LAYER相同即可。
最后保存為pad82cir52d.pad即可。
4.1.4、通孔焊盤制作（小焊盤）
其次建立較小引腳的通孔焊盤pad56cir40d。
Pad Designer->File->New-> pad56cir40d
上面命名是因為Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圓形焊盤，d表示鍍錫，若是u則表示不鍍錫。然后，Parameters選項中設置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若設置為NULL，在保存時會報警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure選擇Circle，Characters填入_S_（可隨意選擇），Width=10.0，Height=10.0。
之后設置Layers選項。
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等於Regular Pad（56mil）；
BEGIN LAYER的Therm Relief選擇Flash，同時添加Tr_76_60Mil；
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height設置與Thermal Relief相同即可，
最后保存為pad56cir40d.pad即可。
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盤路徑。
4.2、封裝制作
4.2.1設置參數、柵格grid和原點
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)
之后點開並固定Allegro右側的Options，選擇Layout->Pins，在Options中選擇此次要使用的padstack。首先將幾個關鍵參數列在下面。
較小引腳的間距為4.5mm = 180mil，較大引腳的間距為7mm = 280mil，較小引腳與較大引腳的間距為2.5mm = 100mil。
4.2.2放置焊盤
可以批量放置焊盤
4.2.3放置各類標識
放置元件實體區域(Place_Bound)
放置絲印層（Silkscreen）
放置裝配層(Assembly)
放置元件標示符（Labels）
放置器件類型（Device，非必要）
設置封裝高度（Package Height，非必要）
4.2.4生成dra
5、總結
封裝制作完畢后，記得一定要對照數據手冊檢查。
參考鏈接：https://blog.csdn.net/LIYUANNIAN/article/details/82718734
https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5819625.html
參考書籍：cadence高速電路板設計與仿真（第六版）-原理圖與PCB設計