Cadence Allegro元件封裝制作流程
（本文為轉載，原文出處不詳） 引言 一個元件封裝的制作過程如下圖所示。簡單來說，首先用戶需要制作自己的焊盤庫Pads，包括普通焊盤形狀Shape Symbol和花焊盤形狀Flash Symbol；然后根據元件的引腳Pins選擇合適的焊盤；接着選擇合適的位置 ...
原文：allegro封裝制作總結
封裝的制作 貼片分立元件 . 制作焊盤 . . 計算焊盤尺寸 對於 來說，貼片電阻和貼片電容的封裝是一樣的，首先計算PCB焊盤的寬度X，高度Y和總長度G。 因為我們制作 封裝，所以PCB焊盤寬度X . mm，PCB焊盤高度Y . mm，PCB總長度G . mm。 . . 制作焊盤 Begin Layer Top層 ：Regular Pad選擇Rectangle，Width . mm，Height ...
2019-06-16 16:36 0 1268 推薦指數：
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