allegro 繪制元器件封裝


打開 pcb designer

file-new    選擇package symbol,選擇保存路徑,命名后點擊ok

首先設置參數:setup-design parameter

然后在design里面可以設置單位等,一般要將原點設置在中間,所以extent里面的做相應設置,如下圖所示:

 

 然后設置焊盤路徑:

setup-user preference-path-library

 

 重要的三個路徑:

Ø Devpath:第三方網表(Other方式導出的網表)導入PCB時須設置的路徑,如果是用第一方網表導入不用進行設置。它的作用是指定導網表時需要的PCB封裝的device文件,文件里有記錄PCB封裝的管腳信息,導第三方網表時會將device文件中的內容與網表中的管腳信息進行比對;

Ø Padpath:PCB封裝的焊盤存放路徑;

Ø Psmpath:PCB封裝文件、PCB封裝焊盤中使用的Flash文件、PCB封裝焊盤使用的Shape文件等內容的存放路徑

Østeppath:3D模型庫路徑,一般pcb封裝庫綁定了3Dstep模型的,就不用導入這個路徑了

 

layout --pin放置焊盤

 

 在padstack選擇要放置的焊盤,然后進行這里面相關設置后,命令行輸入 x 0 y 0 回車,0是放置的第一個的坐標,這里我就放在(0,0)這里;注意,命令行輸入只支持小寫,還有要加空格;

 

 右鍵:done--確定  oops--撤銷上一步操作  cancel--取消  next--開始新的下一次操作

setup-grid設置柵格

在place_bound_top/bottom--top/bottom層放置邊界:

add-rectangle,然后選擇好要放置的層,即可,同樣可以命令行輸入坐標點;

在assemble_top/bottom層放置裝配層:

add-line,選擇好層,即可;

然后放置silkscreen_top/bottom層:

add-line即可;這里的line需要設置一定的線寬;

然后放置label:

layout-label-refdes即可;例如P*,用*結尾;這個一般放在silk_screen層

到此一個封裝就做好了,保存即可;


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