1、封裝命名要能真實的反映器件的形狀，大小，pin間距及實體尺寸；
例：sop8-20-120 表示小外型封裝的pin數是8，pin間距是20mil,實體寬度是120mil
2、常用阻容器件或鉭電容命名采用公制或英制時單位要統一；
例：c1206和C3216以及鉭電容tc3216需注意公英制及封裝名上的區分．
3、要參照元器件手冊的命名方式來區分不同類型及相似型號的封裝；
例：以小外型封裝SOP為例可分為：SOP:小外型封裝；TSOP:薄小外型的封裝；TSSOP:指薄的縮小型的小外型；SSOP:縮小型的小外型；VSOP:指較小的小外型封裝，HSOP:帶散熱器的小外型；PSOP:功率小外型封裝；SOIC:小外型集成封裝；SOJ:J引線的小外型；SON:無引腳伸出的小外型；PSON:指引腳縮回型的．因此在封裝命名時需根據器件實體的類型進行分類，以方便區分．
4、阻容感分立元件要注意用不同的字母代號來進行區分器件的型號；
例：電阻，電容，電感的封裝需分別對應R,C,L以方便區分．不能直接命名0402，0603等。
5、芯片類器件要根據器件的類型，形狀，大小，間距，厚度來進行分類區分；
例：qfn20-050-0505 表示焊盤內縮四方扁平封裝的pin數是20，間距是0.5mm,實體大小是5x5
以QFP類型為例，根據器件的類型又可分為：QFP:四側引腳扁平封裝；CQFP:帶保護環的四側引腳扁平封裝；TQFP:薄形的QFP,一般本體厚度是1mm;PQFP:外殼為塑料的QFP;LQFP:本體厚度為1.4mm的QFP;BQFP:帶緩沖墊的QFP;FQFP:引腳中間距一般為0.65mm的;MQFP:引腳間距0.65，本體厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:細引腳間距的QFP;GQFP:帶樹脂保護環的覆蓋引腳的QFP.因此在給封裝命名的時候要注意芯片的類型區分。
6、連接器類型相似種類較多時可以根據規格書中對應的型號進行命名及區分；
例：J30J-31-ZKW: 表示j30j的連接器，pin數是31pin,zk:插座，w:彎式插座，不同的連接器會用不同的字母進行定義，命名時我們可以根據類型，pin數，安裝方式以及焊接方式來進行區分。
7、同一種類型的器件有多種體寬和厚度時，可直接按對應的實體寬度和厚度進行區分；
例：sop48-50-380，sop48-50-420，sop48-50-600-h1r8(表示器件厚度是1.8mm)三種根據體寬及厚度來進行命名。
8、對於同類型封裝只是焊接方式不同時，對表貼的器件可在后面上”_smd”進行區分；
例：sw4-6x6：表示焊接方式為插針 sw4-6x6_smd：表示焊接方式為貼片
9、封裝命名不要出現 *，＃，％，＄，中文等字符，如需要可以用下杠’_’來替換；
10、封裝命名不要太長，最好不要超過25個字符，很多軟件對封裝命名的長度有限制，命名太長操作起來也比較麻煩。