常用元器件封裝的命名規范-001


1、分立元件類:

  1.1 貼片電阻(Resistor)

        例:R0402 R:電阻 0402:器件大小40x20mil

  1.2 貼片電容(Capacitor)

        例:C0402 C:電容 0402:器件大小40x20mil

  1.3 貼片電感(Inductance)

     (1)小型電感

              例:L0402 L:電感 0402:器件大小40x20mil

     (2)功率電感

              例:VLCFSM2-4X4 VLCF:電感型號 SM:表貼 2:pin數 4x4:實體尺寸為4x4mm

  1.4 排阻(Resistor Arrays)

        例:RN8-0402 RN:排阻 8:pin數 0402:器件大小40x20mil

2、芯片類封裝:

  2.1 球形觸點陣BGA(Ball Grid Array)

        例:BGA121-32-1010 BGA:球形觸點陣列 121:PIN數 32:PIN間距為32mil(0.8mm)1010:實體長寬是10x10mm

  2.2 小外形封裝SOP(Small Outline Package)

        例:SOP16-25-154 SOP:封裝型號 16:PIN腳數 25:PIN間距 154:實體寬度

  2.3 四方扁平芯片QFP(Quad-Flat-Package)

        例:QFP48-050-7X7 QFP:四方扁平芯片 48:PIN腳數 050:PIN間距是0.5mm 7X7:實體大小為7X7mm

  2.4 焊盤內縮四方扁平封裝QFN(Quad Flatpack No-lead)

        例:QFN48-050-7X7 QFN:焊盤內縮四方扁平 48:PIN數 050:PIN間距是0.5mm 7X7:實體長x寬

3、插裝類型器件:

  3.1 插件電阻DR(Resistor)

        例:DR-200-3R4x1R9 DR:插件電阻 200:PIN間距是200mil 3R4x1R9:實體大小是3.4x1.9mm

  3.2 插件電容(Capacitor)

        例:DC-295-12R5x3R8 DC:插件電容 295:PIN間距是295mil 12R5x3R8:實體大小12.5x3.8mm

  3.3 電解電容(Capacitor Aluminum Electrolyic)

       例:CAE-6R3X11 CAE:電解電容 6R3X11:實體大小為6.3X11mm

  3.4 二極管(Diode)

       例:DD-4R8x2R6 DD:插件二極管 4R8x2R6:實體大小為4.8x2.6mm

  3.5 插裝晶體/晶振(XTLO)

        例:DX2-7R9X3R2 DX:插裝晶振 2:PIN腳數 7R9X3R2:實體尺寸7.9X3.2mm

4、連接器類型:

  4.1 插針連接器(Header)

        例:HDR2X5-V(R) HDR:插針連接器 2X5:行數X列數 V:直插 R:彎插

  4.2 USB連接器(Universal Serial Bus)

        例:USB4-A USB:usb連接器 4:PIN數 A:型號

  4.3 音視頻連接器(Audio,Video)

        例:AV5-10R9X7R7-SM AV:音視屏連接器 5:pin數 10R9X7R7:實體尺寸為10.9x7.7mm SM:貼片

  4.4 SATA連接器(Serial Advanced Technology Attachment)

        例:SATA15-1R27-48X10R2 SATA:SATA連接器 15:信號PIN數 1R27:PIN間距是1.27mm 48X10R2:實體尺寸為48X10.2mm


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