元器件封裝標准IPC-7351


IPC-7351依賴久經考驗的數學算法,綜合考慮制造、組裝和元件容差,從而精確計算焊盤圖形。該標准以IPC-SM-782研發概念為基礎進一步提高,對每一個元件都建立了三個焊盤圖形幾何形狀,對每一系列元件都提供了清晰的焊點技術目標描述,以及提供給用戶一個智能命名規則,有助於用戶查詢焊盤圖形。

IPC-7351 的基本概念緊緊圍繞着三個焊盤圖形幾何形狀的變化所設計的這三個新的具體應用的焊盤圖形幾何形狀的變化支持各種復雜度等級的產品而IPC-SM-782只是一個對已有元件提供單個焊盤圖形的推薦技術標准。IPC-7351認為要滿足元件密度、高沖擊環境和對返修的需求等變量的要求只有一個焊盤圖形推薦技術標准是不夠的因此IPC-7351為每一個元件提供了如下的三個焊盤圖形幾何形狀的概念用戶可以從中進行選擇

密度等級A最大焊盤伸出——適用於高元件密度應用中典型的像便攜/手持式或暴露在高沖擊或震動環境中的產品。焊接結構是最堅固的並且在需要的情況下很容易進行返修。 

密度等級B中等焊盤伸出——適用於中等元件密度的產品提供堅固的焊接結構。 

密度等級C最小焊盤伸出——適用於焊盤圖形具有最小的焊接結構要求的微型器件可實現最高的元件組裝密度。

 

 

官網:www.ipc.org.cn

應用軟件:PCB_Libraries_IPC-7351_LP_Suite,LPWizard_10

              Allegro封裝生成器FPM0.080(需放置到頂層目錄,否則不能用)


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