原文:Allegro PCB -通孔焊盤制作 及Flash制作

通孔焊盤制作,比如插針封裝 數值確定: mil單位 毫米單位 Drilldiameter: 實物尺寸 mil Drilldiameter:實物尺寸 . . mm RegularPad: Drilldiameter mil RegularPad: Drilldiameter . . 通常正規焊盤是孔徑的 倍,即 Drilldiameter Flash焊盤的 Innerdiameter Drilldi ...

2014-11-12 23:26 1 7582 推薦指數:

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Cadence 16 ( Allegro PCB ) 使用 Shape Symbol 制作不規則焊盤

在進行 PCB 或者 Package封裝 設計時,難免會遇到不規則形狀的焊盤,這里就對使用 Cadence Allegro PCB 軟件創建焊盤的步驟進行詳細介紹。 Summary: a). 使用 PCB Editor 創建焊盤覆銅層 Shape Symbol ( .ssm ); b ...

Fri Aug 15 01:42:00 CST 2014 0 12785
PCB 中過孔和通孔焊盤的區別

PCB設計中,過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對於直插DIP)封裝的的器件來說,幾乎是一樣的。 但是!在PCB制造中,它們的處理方法是不一樣的。 1.VIA的孔在設計中表明多少,鑽孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟,最后 的實際孔徑 ...

Wed Sep 20 19:13:00 CST 2017 0 1341
針對Allegro16.6異型焊盤制作經驗分享.原創

一、使用PCB Editor建Shape。 1. 啟動Allegro 16.6——PCB Editor,New一個彈窗出來,直接看截圖。 2. 以上設置好后,點擊OK,進入下一步設置。 3.設置好參數后,進入正題。 4.設置好如下參數,自己隨便畫吧,看本人裝一回。。 5. 畫好保存 ...

Sun Dec 31 06:34:00 CST 2017 0 8789
[原創] 使用LP Wizard 10.5 制作 Allegro PCB封裝

本文只講述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封裝,通常學會使用這種方法,通用的標准封裝就都可以生成了。下面以一個簡單的SOIC-8封裝的芯片來說明軟件使用方法. 第一步,查找相關datesheet,明確封裝具體參數,便於在后面的步驟中核對。如SOIC-8的參數如下圖 ...

Sun Sep 25 01:38:00 CST 2016 4 12748
Allegro PCB中封裝焊盤替換操作詳解

Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會產生神奇的效果,但有部分人不會或不熟悉在特定情況下使用某些功能來解決問題。如焊盤替換,有些特殊器件(如下圖)封裝按照datasheet給出的參考制作,貼片后可能會造成焊接不良。 AR9341的LPCC封裝 這種情況一般會在第一次打樣后發現 ...

Fri Mar 16 06:51:00 CST 2018 0 2748
allegro封裝制作總結

1、0805封裝的制作(貼片分立元件) 1.1、制作焊盤 1.1.1、計算焊盤尺寸 對於0805來說,貼片電阻和貼片電容的封裝是一樣的,首先計算PCB焊盤的寬度X,高度Y和總長度G。 因為我們制作0805封裝,所以PCB焊盤寬度X = 1.20mm,PCB焊盤高度Y ...

Mon Jun 17 00:36:00 CST 2019 0 1268
 
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