SMD表貼焊盤制作:2*2mm長方形表貼焊盤為例: parameters只需要設置units,其他默認; layers: 勾選single layer mode表明是單面焊盤; 單擊begin layer:regular pad :geometry選擇rectangle ...
通孔焊盤制作,比如插針封裝 數值確定: mil單位 毫米單位 Drilldiameter: 實物尺寸 mil Drilldiameter:實物尺寸 . . mm RegularPad: Drilldiameter mil RegularPad: Drilldiameter . . 通常正規焊盤是孔徑的 倍,即 Drilldiameter Flash焊盤的 Innerdiameter Drilldi ...
2014-11-12 23:26 1 7582 推薦指數:
SMD表貼焊盤制作:2*2mm長方形表貼焊盤為例: parameters只需要設置units,其他默認; layers: 勾選single layer mode表明是單面焊盤; 單擊begin layer:regular pad :geometry選擇rectangle ...
在進行 PCB 或者 Package封裝 設計時,難免會遇到不規則形狀的焊盤,這里就對使用 Cadence Allegro PCB 軟件創建焊盤的步驟進行詳細介紹。 Summary: a). 使用 PCB Editor 創建焊盤覆銅層 Shape Symbol ( .ssm ); b ...
Allegro PCB 軟件創建焊盤的步驟進行詳細介紹。 Summary: a). 使用 PCB Edi ...
在PCB設計中,過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對於直插DIP)封裝的的器件來說,幾乎是一樣的。 但是!在PCB制造中,它們的處理方法是不一樣的。 1.VIA的孔在設計中表明多少,鑽孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟,最后 的實際孔徑 ...
一、使用PCB Editor建Shape。 1. 啟動Allegro 16.6——PCB Editor,New一個彈窗出來,直接看截圖。 2. 以上設置好后,點擊OK,進入下一步設置。 3.設置好參數后,進入正題。 4.設置好如下參數,自己隨便畫吧,看本人裝一回。。 5. 畫好保存 ...
本文只講述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封裝,通常學會使用這種方法,通用的標准封裝就都可以生成了。下面以一個簡單的SOIC-8封裝的芯片來說明軟件使用方法. 第一步,查找相關datesheet,明確封裝具體參數,便於在后面的步驟中核對。如SOIC-8的參數如下圖 ...
Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會產生神奇的效果,但有部分人不會或不熟悉在特定情況下使用某些功能來解決問題。如焊盤替換,有些特殊器件(如下圖)封裝按照datasheet給出的參考制作,貼片后可能會造成焊接不良。 AR9341的LPCC封裝 這種情況一般會在第一次打樣后發現 ...
1、0805封裝的制作(貼片分立元件) 1.1、制作焊盤 1.1.1、計算焊盤尺寸 對於0805來說,貼片電阻和貼片電容的封裝是一樣的,首先計算PCB焊盤的寬度X,高度Y和總長度G。 因為我們制作0805封裝,所以PCB焊盤寬度X = 1.20mm,PCB焊盤高度Y ...