SMD表貼焊盤制作：2*2mm長方形表貼焊盤為例：
parameters只需要設置units，其他默認；
layers：
勾選single layer mode表明是單面焊盤；
單擊begin layer：regular pad ：geometry選擇rectangle，width：2，height：2
單擊soldermask top：regular pad欄的width欄，height欄添加所需阻焊層的尺寸（比begin layer 要大0.1~0.2mm）
save as保存即可；
通孔焊盤制作（正片）：
hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔徑值，這里為2；其他保持默認就好啦；
offset表示鑽孔在焊盤的位置，一般（0,0），表示在正中間；
drill symbol表示轉孔符號，相當於一個標識，設置隨意；
layer：
取消勾選single layer mode
單擊begin layer：在regular pad的geometry 選擇circle，在width輸入3，height自動變成3
然后依次設置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom設成相同的數值。
單擊soldermask top、bottom：circle--regular pad欄的width欄添加所需阻焊層的尺寸3.5，height自動變成3.5
save as保存即可；
begin layer:頂層
end layer：底層
default layer：內電層
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熱焊盤的作用：
在大面積的接地（電）中，常用元器件的引腳與其連接，對連接引腳的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），…………
1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。
thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層(見最后注釋)，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對於一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。
當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。
2.正片和負片的概念
答：正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數據量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。
只是一個事物的兩種表達方式。就像一個兄弟發的帖子上面說的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。
負片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
正片：和焊盤連通的一般走線，采用regular pad；如果是覆銅采用thermal relief焊盤(因為覆銅一般采用負片的)；不能和其連接采用anti pad;
regular pad：正片中用；
thermal relief：（主要是負片中使用，內電層）；
anti pad：負片中和內電層中用；
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盤
pad有三種：
Regular Pad，規則焊盤（正片中）。可以是：Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、Shape形狀（可以是任意形狀）。
Thermal relief 熱風焊盤（正負片中都可能存在）。可以是：Null（沒有）、Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、flash形狀（可以是任意形狀）。
Anti pad 抗電邊距（負片中使用），用於防止管腳與其他的網絡相連。可以是：Null（沒有）、Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、Shape形狀（可以是任意形狀）。
2、SOLDERMASK：阻焊層，使銅箔裸露而可以鍍塗。
3、PASTEMASK：膠貼或鋼網。
4、FILMMASK：預留層，用於添加用戶需要添加的相應信息，根據需要使用。
注釋：內電層：就是split/mixed電源或者地的分割層。pads中命令為plane area