在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對於直插DIP)封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。
但是！在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。
1.VIA的孔在設計中表明多少，鑽孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟，最后
的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。
2.PAD的孔徑在鑽孔時會增加0.15mm，經歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鑽孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。
3.VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。
4.VIA的焊環最小寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。
5.PAD的焊環最小寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附着力量。