通孔焊盤制作,比如插針封裝 數值確定: mil單位 毫米單位 Drill diameter: 實物尺寸 ...
在PCB設計中,過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對於直插DIP 封裝的的器件來說,幾乎是一樣的。 但是 在PCB制造中,它們的處理方法是不一樣的。 .VIA的孔在設計中表明多少,鑽孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟,最后 的實際孔徑大概會比設計孔徑小 . mm。比如設定過孔 . mm,實際完成后的孔徑只有 . mm。 .PAD的孔徑在鑽孔時會增加 . ...
2017-09-20 11:13 0 1341 推薦指數:
通孔焊盤制作,比如插針封裝 數值確定: mil單位 毫米單位 Drill diameter: 實物尺寸 ...
SMD表貼焊盤制作:2*2mm長方形表貼焊盤為例: parameters只需要設置units,其他默認; layers: 勾選single layer mode表明是單面焊盤; 單擊begin layer:regular pad :geometry選擇rectangle ...
做過 PCB 設計的最先了解的應該就是過孔了,因為有過孔的存在我們才能做出多層板,過孔應該是 PCB 中最簡單的部分了,也是最容易被我們忽略的地方。 常見的過孔分為兩大類: 1)用作各層之間的電氣連接 2)用作器件的固定或定位 一、過孔的介紹 從工藝制程上來講,過孔真正 ...
PCB設計前准備 1、准確無誤的原理圖。包括完整的原理圖文件和網表,帶有元件編碼的正式的BOM。原理圖中所有器件的PCB封裝(對於封裝庫中沒有的元件,硬件工程師應提供datasheet或者實物,並指定引腳的定義順序)。 2、提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置、安裝孔位置 ...
1、點擊工具欄中【放置焊盤】按鈕 2、按鍵盤Tab鍵彈出【焊盤】對話框 3、設置【空洞信息】相關尺寸(根據自己所需實際設置) 這里左邊的單選按鈕選擇“槽”,通孔尺寸輸入20mil,長度為80mil,旋轉為90.000 4、設置尺寸和外形(根據自己所需實際設置) 這里選擇 ...
在使用散熱焊盤的問題上一直都有不少的爭論,這里就我讀到的一家公司的應用筆記上的內容做一些梳理和記錄。當然是覺得這份筆記寫的含金量比較高才多此一舉的。 散熱焊盤是用於PCB上焊盤與大面積銅皮相連的。它就像是焊盤與銅皮之間開了一些空。 為什么要使用散熱焊盤 ...
再把大家回答上期問題的匯總表發一下,因為從閱讀量上來看,答題文章的關注度總是差一點,也是為了讓大家看到行業對這個問題的一些觀點: 我們先用Saturn的工具來算一下過孔的載流,還是采用IPC2152修正后的規范。http://www.edadoc.com/cn ...
一、PCB走線載流能力情況分析 在PCB布線過程中,供電線一般要承受更大的電流,因此對PCB中電源線的設置進行仿真測試很有意義,根據目前實踐總結的經驗公式來對布線寬度進行配置如下: I=KT0.44A0.75 其中K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048 T ...