做過 PCB 設計的最先了解的應該就是過孔了，因為有過孔的存在我們才能做出多層板，過孔應該是 PCB 中最簡單的部分了，也是最容易被我們忽略的地方。
常見的過孔分為兩大類：
1）用作各層之間的電氣連接
2）用作器件的固定或定位
一、過孔的介紹
從工藝制程上來講，過孔真正應用到 PCB 上時，有三種類型：盲孔、埋孔和通孔
盲孔：位於線路板的頂層或底層表面，具有一定深度，但不會打通，這個深度就是一階、二階盲孔的分類依據
埋孔：位於線路板內層的連接孔，不會延伸到線路空的表面
通孔：貫穿整個線路板，通孔在工藝上更容易實現，制作更簡單，所以在設計 PCB 是都會盡量使用通孔，盡量避免盲埋孔的出現。同樣的 PCB，有盲埋孔的就比沒有盲埋孔的價錢貴一倍。
對於 PCB 設計者來講，過孔要求越小越好，但是由於工藝和成本等原因，一般的板廠只能做到 0816 型號的過孔。08 指的是過孔中間的鑽孔直徑是 8mil，16 指的是過孔周圍的焊盤區的直徑是 16mil。
二、 過孔的寄生電容
過孔本身存在着對地的寄生電容。過孔的寄生電容給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。所以高速信號盡量避免或減少使用過孔。
三、 過孔的的寄生電感
過孔存在寄生電容的同時也存在着寄生電感。在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容帶來的影響，它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的效果，減弱整個電源系統的濾波效率。
四、 如何減小寄生電容電感
1）使用合理尺寸的過孔大小，電源和地的過孔可以使用尺寸大一點的，以減小阻抗
2）使用較薄的 PCB 板（但是較薄的 PCB 板可能不結實，所以要具體情況具體對待）
3）信號走線盡量不換層，盡量不要使用不必要的過孔
4）電源和地的管腳就近打過孔，過孔和管腳之間的走線越短越好
5）在信號換層的過孔附近打一些地孔，以便為信號提供最近回路