笑話：
到銀行匯款，車臨時停路邊上。
為了怕交警罰就把朋友留下看車，跟他說有查車的過來了告訴我一聲。
進去幾分鍾果然有交警來了。
那個朋友風風火火地闖進銀行大聲吼道：“大哥，警察來了，快走啊！”
偌大的一個大廳幾十號人，頃刻間寂靜無聲。
然后人潮像洪水一樣涌出銀行，接着我就被五六個保安按在了地上...
不怕神一樣的對手，就怕豬一樣的隊友！
圖：
每次在給PCB覆銅時，經常發現覆銅和導線以及過孔的間距采用的是默認值，非常小，怕出現問題，尤其是高電壓應用中，所以一般都稍微調大一點。下面講解在Altium Designer中設計PCB時，如何設置鋪銅與導線或過孔的間距。
1、先打開一個PCB文件，在PCB工程界面：設計--規則--electrical--clearance--選中右鍵--新規則--左鍵點“New Rule”:
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2、右邊出現設置框--在上面的“where the first object matches”框下面的“Advanced(Query)”，點“Query Builder”:
3、左邊的“條件類型/操作員”點中出現的下拉框選擇“object kind is”，在右邊的“Condition Value”選擇“poly”然后"OK"：
4、設置框右邊出現“Ispolygon”，將其改為“Inpolygon”，即第二個字母s改為n：
5、這時就可以更改最底下的“約束”里面“最小間隔”的值：
6、之后點擊鋪銅指定鋪銅的方式及區域，軟件便會自動按照該間距去鋪銅。
如下圖，紅色橢圓圈住了兩個鋪銅方式，左邊是鋪實心的大面積銅，右邊則可以控制鋪銅的方式，一般選擇右邊。
個人比較喜歡下面這種45度斜交線的方式構成這種網狀結構：
具體設置方式為：
注：Track Width和Grid Size控制金屬的寬度和Pitch。
Surround Pads With可以控制是用圓弧還是多邊形來對Pad周邊的鋪銅進行控制。
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