在使用散熱焊盤的問題上一直都有不少的爭論，這里就我讀到的一家公司的應用筆記上的內容做一些梳理和記錄。當然是覺得這份筆記寫的含金量比較高才多此一舉的。
散熱焊盤是用於PCB上焊盤與大面積銅皮相連的。它就像是焊盤與銅皮之間開了一些空。
為什么要使用散熱焊盤？
在焊接一些通孔器件時，如果焊盤與銅皮完全接觸，這會造成一個問題，熱會從焊盤通過銅皮，迅速的散出去，導致焊接困難。這種情況在多層板，層數越多的情況下，越是嚴重。該問題一般在用於通孔零件焊接的波峰焊中出現。
存在的矛盾
一般來說，我們都是希望PCB上的走線的電阻和電感越小越好，但是，在使用了散熱焊盤后，多多少少都會增加一些我們不希望的電阻和電感。所以，應對這個矛盾，我們有幾個通用的原則：
散熱焊盤不用於地和電源層；
散熱焊盤不用於表面連接；
散熱焊盤不用於安裝孔；
散熱焊盤不用於過孔。
BGA的地和電源層的連接
由於BGA封裝的管腳比較密集，通常都需要扇出，打過孔。而對於BGA的過孔，不推薦使用散熱焊盤。如果使用的散熱焊盤，散熱焊盤通常會交織在一起，從而形成一些我們不想看到的平面孤島，破壞了平面的連續性。
最后不從一點，防止大面積銅皮散熱過快這一點是完全正確的，所以，在連接焊盤與過孔時，盡可能使用窄的走線（原文中推薦的值是6mil或者更小）。
整理自SYSACOM的（AN201211-01a）On the use of thermal relief pattern for various via，By Denis Lachapelle eng. November 2012