PCB 中過孔和通孔焊盤的區別
在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對於直插DIP)封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。 但是！在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。 1.VIA的孔在設計中表明多少，鑽孔就是多少。然后還要經歷沉銅等工藝步驟，最后 的實際孔徑 ...
原文：過孔使用散熱焊盤的各種情況
在使用散熱焊盤的問題上一直都有不少的爭論，這里就我讀到的一家公司的應用筆記上的內容做一些梳理和記錄。當然是覺得這份筆記寫的含金量比較高才多此一舉的。 散熱焊盤是用於PCB上焊盤與大面積銅皮相連的。它就像是焊盤與銅皮之間開了一些空。 為什么要使用散熱焊盤 在焊接一些通孔器件時，如果焊盤與銅皮完全接觸，這會造成一個問題，熱會從焊盤通過銅皮，迅速的散出去，導致焊接困難。這種情況在多層板，層數越多的情況 ...
2017-02-13 11:17 0 3759 推薦指數：
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