1.工具軟件
1.1 過孔向導工具：Via Wizard3.1
1.2 ANSYS軟件版本：2021 R1
2. 疊層信息
說明：
2.1 此疊層是一個實際PCB設計項目的疊層
2.2 疊層中DK值，是板廠根據自己的工藝及經驗得到的值，跟板材的Datasheet是對不上的，個人認為在有板廠提供的疊層時，使用板廠的
2.3 DF是根據Datasheet中得出，或者是隨意填上去的，這里單針對過孔仿真來說，個人認為這不是重要的，仿真過孔主要是評估其阻抗，
如果需要提取S參數，進行鏈路仿真，DF還是要根據實際值填入
3. 使用ViaWizard向導工具，填入參數
3.1 設置疊層"Stackup"
3.2 設置過孔焊盤參數
3.3 設置過孔位置
3.4 設置Options選項卡中的參數
4. 確認求解類型為"Terminal"
5. 修正差分線的空氣間距
6. 以仿真Stub的影響為例，設置差分信號過孔背鑽變量。可以根據需要仿真反焊盤、回流地孔位置、差分過孔間距的影響，設置參考如下
7. 建立差分對
8. 設置掃描參數
9.驗證檢查是否通過
10. 點擊開始仿真
11. 參看仿真結果，參數根據需要填入
12. 增加Mark點，以便更好的觀察
總結：
1. 過孔向導工具中的參數一定要正確，其直接影響后面的仿真結果
2. 進入HFSS后，一定要修改差分線對內的空隙間距
3. 如果要進行變量參數掃描，在其值一欄最好都用變量，否則結果中多條曲線，完全重疊在一起，這是不對的
4. 如果出現仿真結果不對，參數又設置都是正常時，可嘗試將軟件重新打開試試
5. 為了更為准確，可根據實際情況對過孔的介質填充進行選擇
仿真文件：
鏈接：https://pan.baidu.com/s/1dMUd-bj68wWCVB3c6GakUg
提取碼：b85e