關於銅厚,有基銅和成品銅厚之分. 基銅是指拿來做板的原材料的銅厚，成品銅厚是指最終做好的PCB板的銅厚.由於外層需要電鍍，電鍍通常會使銅厚增加0.5OZ.也就是外層基銅是0.5OZ,那么外層成品銅厚 ...

趁着學習Cadence的時間，寫一篇關於元器件的原理圖封裝、PCB封裝和3D封裝制作的文章分享給大家。個人能用有限，有不足的地方，歡迎大家指出。我使用的是Cadence 16.6版本。這里以MP ...

Cadence Allegro 繪制封裝庫 前言：Cadence是一個比AD更加強大的電路設計IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路徑。 一、繪制焊盤 1. 打開 PCB ...

在cadence 安裝目錄下文件夾\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library 中有如下常用庫，只是部分常用的庫，還有很多不常用的也都在目錄下面， 1、AMP ...

　　Allegro16.6 PCB 導入DXF 外框后曲線不閉合，邊框不封閉導致的z-copy無法用的問題。解決辦法： 菜單欄依次選擇 shape--compose shape，options選擇 ...

PCB層疊結構 層疊結構是一個非常重要的問題，不可忽視，一般選擇層疊結構考慮以下原則： ·元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面； ·所 ...

Item\tQuantity\tReference\tValue\tPCB Footprint {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB Foot ...

打開原理圖工具 Orcad Capture CIS 時，總是會彈出startpage 頁面，有時候感覺這個東西挺礙事的，還是關了感覺好。解決方法如下：(1) View---Toolbar----Co ...

1、機械孔直徑一般為10mil（0.254mm），焊盤22mil（0.5588mm） ；極限值為8mil（0.2032mm），焊盤16mil（0.4064mm）；孔直徑6mil（0.1524mm，）焊 ...

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盤(十字焊盤) set up->design parameter -& ...