1、機械孔直徑一般為10mil（0.254mm），焊盤22mil（0.5588mm） ；極限值為8mil（0.2032mm），焊盤16mil（0.4064mm）；孔直徑6mil（0.1524mm，）焊盤12mil（0.3048mm）雖可以打樣制作，但難度系數較大，且打X板子會比較多，不適宜批量量產
2、激光孔直徑一般為4mil（0.1016mm），焊盤10mil（0.254mm）
3、通常采用激光工藝一階設計，此工藝簡單，成本較低。8層板例一階如下：
Layer1-layer2 : 打孔徑4mil，焊盤10mil的激光孔 ,在layer1上鑽孔，不會穿透Layer2
Layer2-layer7：打孔徑8mil，焊盤16mil的機械孔，穿透Layer2~ layer7
Layer7-layer8: 打孔徑4mil，焊盤10mil的激光孔，在layer8上鑽孔，不會穿透Layer7
Layer1-layer8：打孔徑8mil，焊盤16mil的機械孔，貫穿Layer1-layer8
先制作激光孔：孔徑4mil ，焊盤10mil ，添加flash，分別另存為VIA4-1-2、VIA4-7-8
過孔不需要開窗也不需要錫膏層，所以soldermask 和paster 不用設置
制作機械孔：孔徑8mil，焊盤16mil，添加flash，另存為VIA8-2-7
過孔不需要開窗也不需要錫膏層，所以soldermask 和paster 不用設置
在allegro PCB Design中，點擊setup->B/B Via Definitons->Define B/B Via...
添加盲埋孔，盲埋孔只需1-2 、2-7和7-8
打開約束管理器，添加過孔
然后開始布線 ，比如top-L2,雙擊放置過孔會自動放置VIA1_2,放置完后，過孔上顯示1:2，說明放置成功了
接着2-7 和 7-8 ， 1-8 不是盲埋孔，沒顯示1:8，可以看到激光孔小，機械孔要大，進一步說明設置成功
