通孔： Plating Through Hole簡稱PTH，這是最常見到的一種，在集成電路設計中，通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口，允許不同層之間的導電連接你只要把PCB拿起來對着燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，
盲孔：英文是Blind Via，該孔有一邊是在板子的表面，然后通至板子之內部為止。盲孔就是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。
將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。為了 增加PCB電路層的空間利用，應運而生「 盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鑽孔的深度（Z軸）要恰到好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商采用：也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔： Buried hole PCB 埋孔是指做在內層過孔，表底層是看不到的，用於內層信號互連。一般在手機、PDA板上用的比較多，埋孔可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續性，並節約走線空間，適用於高密高速的電路板設計。不過，加工成本也是很昂貴，新的鑽孔工藝將會解決這個問題。