關於銅厚,有基銅和成品銅厚之分.
基銅是指拿來做板的原材料的銅厚，成品銅厚是指最終做好的PCB板的銅厚.由於外層需要電鍍，電鍍通常會使銅厚增加0.5OZ.也就是外層基銅是0.5OZ,那么外層成品銅厚就是1OZ,如果外層基銅是1OZ,那么外層成品銅厚就是1.5OZ,如果外層基銅是2OZ,那么外層成品銅厚就是2.5OZ等等，而內層不需要電鍍，但需考慮到蝕刻的原因，所以內層銅厚0.5OZ我們通常認為是0.6MIL,而不是0.7MIL,內層銅厚1OZ我們通常認為是1.2MIL,而不是1.4MIL.
內層銅厚 1oz = 1.2mil 0.5oz = 0.6mil
外層銅厚 1oz = 1.2mil + 0.6mil = 1.8mil
1 oz = 35 um
0.5 oz = 18 um