都沒真正搞懂!也可以使用此層進行布局; Soldermask_Top: 頂層阻焊層 負片輸出 ...
轉載:https: blog.csdn.net hailin article details 之前使用過cadence畫過幾塊板子,一直沒有做過整理。每次畫圖遇到問題時,都查閱操作方法。現在整理一下cadence使用經歷,將遇到問題寫出來,避免重復犯錯。 注:寫該篇文章時,感謝於爭博士的教學視頻和 Cadence SPB . 工程實例入門 。同時參考http: bbs.ednchina.com B ...
2020-04-15 20:06 0 913 推薦指數:
都沒真正搞懂!也可以使用此層進行布局; Soldermask_Top: 頂層阻焊層 負片輸出 ...
SystemSI-高效的串並行通道分析 SystemSI能夠判斷10Gbps以上的設計中串擾對抖動的影響。SystemSI可以支持奇模、偶模、最差和隨機串擾分析。相鄰的信號網絡可以用同相、反相和隨機 ...
繪制TI公司的TPS53319電源芯片封裝 由於產品設計需要大電流電源供電,選用TI公司TPS53319電源芯片通過cadence軟件進行電路設計,但是TI公司所提供的封裝格式為CAD File(.bxl)格式文件。 該元器件的TI官網地址為:http://www.ti.com.cn ...
使用Cadence Allegro繪制PCB板過程中,如需要更新某器件的PCB封裝可通過以下步驟: Place——Upadate Symbols——Package symbols中選擇相應器件(勾選Update symbol padstacks)——Refresh ...
在進行 PCB 或者 Package封裝 設計時,難免會遇到不規則形狀的焊盤,這里就對使用 Cadence Allegro PCB 軟件創建焊盤的步驟進行詳細介紹。 Summary: a). 使用 PCB Editor 創建焊盤覆銅層 Shape Symbol ( .ssm ); b ...
###本文copy 陸平 Be water, my friends##http://www.cnblogs.com/ohio/p/3912495.html##在此謝過! 在進行 PCB 或者 Package封裝 設計時,難免會遇到不規則形狀的焊盤,這里就對使用 Cadence ...
Cadence高速PCB設計實戰攻略 作者介紹 1 原理圖OrCAD Capture CIS 1.1 OrCAD Capture CIS基礎使用 1.1.1 新建Project工程文件 1.1.2 普通元件放置方法(快捷鍵P) 1.1.3 Add library增加元件庫 1.1.4 ...
Cadence Allegro 繪制封裝庫 前言:Cadence是一個比AD更加強大的電路設計IDE,因此掌握Cadence也是提升自我的一大路徑。 一、繪制焊盤 1. 打開 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。這是Cadence套件中繪制 ...