摘自《等離子體蝕刻及其在大規模集成電路制造中的應用》2.3.4
遠程等離子源也稱為遠程高密度等離子發生器，它是半導體、芯片制造過程中的核心裝備。它用離化后的氟來清洗沉積在芯片結構內部的硅粉塵。在半導體、芯片等制程中，隨着時間的增加，在芯片內部和表面都會沉積大量的硅粉塵。遠程等離子源能夠提供大量離化氟，對真空條件下的各類結構體進行蝕刻清選。由於遠程等離子清洗方式是在等離子發生器與芯片制程室分離的狀態下，間接生成等離子，因此在不損傷腔體的同時能夠實現快速清洗，即實現等!離子制程。
遠程等離子源(裝備)利用電磁振盪輸能和高壓點火，在具有特殊結構的腔體內產生並維持特定密度的各種半導體、芯片制造過程中所需等離子(例如氟離子，氫離子，氧離子等)，實現芯片制造過程中深層清理，精密刻蝕。