【轉】等離子體技術【二】--刻蝕方式分類
【轉】http://www.naura.com/index.php/innovate/news_art/1185.html 1. Plasma：廣泛應用而又復雜的物理過程 等離子體刻蝕在集成電路制造中已有40余年的發展歷程，自70年代引入用於去膠，80年代成為集成電路領域成熟的刻蝕技術 ...
原文：等離子體技術【八】--RPS遠程等離子蝕刻機台
摘自 等離子體蝕刻及其在大規模集成電路制造中的應用 . . 遠程等離子源也稱為遠程高密度等離子發生器，它是半導體 芯片制造過程中的核心裝備。它用離化后的氟來清洗沉積在芯片結構內部的硅粉塵。在半導體 芯片等制程中，隨着時間的增加，在芯片內部和表面都會沉積大量的硅粉塵。遠程等離子源能夠提供大量離化氟，對真空條件下的各類結構體進行蝕刻清選。由於遠程等離子清洗方式是在等離子發生器與芯片制程室分離的狀態下， ...
2021-07-14 09:51 0 151 推薦指數：
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