摘自《等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用》2.3.4
远程等离子源也称为远程高密度等离子发生器，它是半导体、芯片制造过程中的核心装备。它用离化后的氟来清洗沉积在芯片结构内部的硅粉尘。在半导体、芯片等制程中，随着时间的增加，在芯片内部和表面都会沉积大量的硅粉尘。远程等离子源能够提供大量离化氟，对真空条件下的各类结构体进行蚀刻清选。由于远程等离子清洗方式是在等离子发生器与芯片制程室分离的状态下，间接生成等离子，因此在不损伤腔体的同时能够实现快速清洗，即实现等!离子制程。
远程等离子源(装备)利用电磁振荡输能和高压点火，在具有特殊结构的腔体内产生并维持特定密度的各种半导体、芯片制造过程中所需等离子(例如氟离子，氢离子，氧离子等)，实现芯片制造过程中深层清理，精密刻蚀。