【转】等离子体技术【二】--刻蚀方式分类
【转】http://www.naura.com/index.php/innovate/news_art/1185.html 1. Plasma：广泛应用而又复杂的物理过程 等离子体刻蚀在集成电路制造中已有40余年的发展历程，自70年代引入用于去胶，80年代成为集成电路领域成熟的刻蚀技术 ...
原文：等离子体技术【八】--RPS远程等离子蚀刻机台
摘自 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 . . 远程等离子源也称为远程高密度等离子发生器，它是半导体 芯片制造过程中的核心装备。它用离化后的氟来清洗沉积在芯片结构内部的硅粉尘。在半导体 芯片等制程中，随着时间的增加，在芯片内部和表面都会沉积大量的硅粉尘。远程等离子源能够提供大量离化氟，对真空条件下的各类结构体进行蚀刻清选。由于远程等离子清洗方式是在等离子发生器与芯片制程室分离的状态下， ...
2021-07-14 09:51 0 151 推荐指数：
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【转】等离子体技术【一】--脉冲技术
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