ALD和CVD晶體管薄膜技術
現代微處理器內的晶體管非常微小，晶體管中的一些關鍵薄膜層甚至只有幾個原子的厚度，光是英文句點的大小就夠容納一百萬個晶體管還綽綽有余。ALD 是使這些極細微結構越來越普遍的一種技術。
ALD 工藝直接在芯片表面堆積材料，一次沉積單層薄膜幾分之一的厚度，以盡可能生成最薄、最均勻的薄膜。工藝的自限特性以及共形沉積的相關能力，是其成為微縮與 3D 技術推動因素的基礎。自限式表面反應讓原子級沉積控制成為可能：薄膜厚度僅取決於執行的反應周期數。表面控制會使薄膜保持極佳的共形性和均勻厚度，這兩點是新興 3D 器件設計的必備特性。
在視頻中，應用材料公司 ALD 化學研究負責人 David Thompson 博士解釋了 ALD 的工作原理，探討了將 ALD 應用到芯片量產制作所面臨的具體難題。
CVD
CVD（化學氣相沉積）工藝有着廣泛的應用。從晶體管結構圖形化薄膜到電路導電金屬層之間的絕緣材料，CVD 工藝的身影無所不在。
典型應用包括淺溝槽隔離層、金屬前電介質層、金屬層間電介質層和鈍化保護層。CVD 工藝也在應變工程中發揮重要作用，采用壓縮或拉伸應力薄膜來改善導電性，從而提升晶體管的性能。復雜的形貌對外形特征有嚴格的要求，需要無孔洞間隙填充；對於薄膜材料，需要不斷降低電容，以便加快晶體管切換速度；為了經受先進移動技術晶圓級封裝工藝所伴隨的額外工序，薄膜要具有一定的耐受性；應用材料公司的多樣化解決方案能夠完好滿足這些需求。
材料到器件的仿真
材料和器件的軟件仿真是加快技術發展的關鍵。這項技術既有助於加速學習（即理解器件物理學和材料對於工藝改進的意義）過程，又能促進材料/器件協同設計（材料篩選、性能優化）。
由於器件尺寸的不斷縮小、復雜3D幾何結構的應用以及新材料的引入，使得半導體器件仿真變得日趨復雜。這些根本性變化給技術發展帶來了嚴峻挑戰：新現象紛紛登場——這些現象或是有損器件的可靠性，或是被有意地用於器件運行（例如離子遷移、相位變化、鐵電性）——這要求必須采用新型多物理、多尺度仿真工具將電子器件的性能與材料屬性聯系起來。
因此，器件仿真已成為實現以下目的的必備手段：描述器件運行（學習）；研究材料/幾何形狀/工藝波動如何影響器件的電氣性能，包括可靠性和可變性（探索）；以及對器件/技術進行優化（設計）。
應用材料公司MDLx™事業部（前身為MDLSoft）是一個致力於開發和部署應用材料公司材料-器件仿真軟件Ginestra™的團隊。
晶圓制造廠環境解決方案
應用材料公司致力於設計性能最佳的設備，同時減少浪費、保護自然資源並以負責的方式來使用能源。秉承這一理念，我們提供的晶圓制造次潔凈室解決方案，可最大程度提高效率，降低成本，並為更清潔，綠色的世界做出貢獻。
獨特的控制系統和泵前治理技術可減少環境影響，符合 EPA 關於溫室氣體排放的報告法規。
ISYSTEM™ CONTROLLER
While monitoring tool operation, the Applied iSystem controller collects valuable data that can be used to generate resource consumption reports and greenhouse gas emissions reports among other environmental factors. Each small footprint iSystem controller is capable of supporting up to four tools and is easily installed on both Applied and non-Applied Materials 200mm and 300mm process tools. With more than 3000 tool connections currently installed, manufacturers have reported rapid ROI after using the iSystem controller.
功能特性
- 易於安裝到新的和現有的晶圓制造廠
- 在設備或晶圓制造廠務層面上可配置
- 失效安全協議
- 真正的晶圓制造廠和晶圓制造廠務同步
- 智能空閑模式
- Supports Semi E167 and E175 standards for Sleep Mode
- Subfab data collection, alarm monitoring, notifications and reporting
- Subfab status visibility from a single monitor
- Applied E3 and FSS data server support for complete fab/subfab data analysis
福利
- 將能源相關成本減低 ~20%
- 實時連接到工藝設備
- Enables green features with no equipment changes or process re-qualification needed
- Provides continuous greenhouse gas emissions reporting
- Enables fab/subfab data integration and overlay
- 2 秒內即可從空閑狀態恢復到工藝狀態燃料流量
