CVD和ALD薄膜沉積技術應用領域
用於OLED、QD-OLED、甚至未來QLED的薄膜封裝，通過有機/無機疊層結構的保護，水汽滲透率WVTR可降至10-5g/m2/day，保證OLED或者量子點發光材料的穩定。另外量子點光學膜QDEF也需要WVTR小於0.1的阻隔膜，保護量子點不受水氧破壞。
在包括miniLED、microLED、MMIC（Monolithic microwave integrated circuit單片微波集成電路）在內的微電子封裝領域，越來越多的研究表明，使用wafer level的薄膜封裝工藝，能夠大幅提升器件在嚴苛環境下的工作穩定性，這對於微電子設備的微型化、集成化是非常重要的保證。
CVD、ALD等薄膜沉積技術，可以高效地根據設計需求改變培養皿、采血管、微流道器件、疫苗瓶等生物醫療用品的表面特性，達到促進細胞固定、抗生物吸附、適應多種溶劑、防止生物污染等效果。
ALD – 平板熱原子層沉積系統 Eagle系列 EA-101
Eagle系列（E系列）：E系列ALD產品（代表型號EA-101）是針對高校、科研院所、企業研發中心等從事基礎研究之用戶所開發的標准化、全自動化、具有高穩定性的加熱式原子層沉積設備。
該設備配備有多尺寸工件台，可適用於12寸及以下晶圓或10寸及以下玻璃基板的薄膜沉積需要。態銳儀器開發的薄膜沉積工藝可實現樣品區域內的薄膜不均勻性小於1%（針對標准氧化鋁薄膜），優於大多數國內外同類產品。
該設備主要用於氧化鋁Al2O3, 氧化鉿HfO2, 氧化鋯ZrO2, 氧化鉭Ta2O5, 氧化鑭La2O3等high k介質層的沉積，亦可通過工藝調整將應用擴展至生物醫學塗層、光學結構層、刻蝕阻擋層、界面鈍化層、潤滑/耐磨層等領域。
態銳儀器提供標准Al2O3薄膜沉積recipe以供客戶驗收設備之用。如客戶有其他薄膜材料的沉積工藝需求，可通過購買相應的標准recipe或工藝開發服務獲得技術支持。
PEALD – 卷對卷式原子層沉積設備 Eagle系列 EA-101-R2R/PE
卷對卷式原子層沉積設備 Roll to Roll ALD，Eagle系列（E系列）：E系列R2R PEALD產品（代表型號EA-101-R2R/PE）是針對高校、科研院所、企業研發中心等從事基礎研究之用戶所開發的標准化、全自動化、具有較高穩定性的等離子體增強原子層沉積設備。
該設備配備有收放卷裝置及沉積區內的三對輥（更多對數可選），走膜速度最高可達到0.5m/s，適用於幅寬200mm的薄膜卷材的連續沉積需要。沉積過程中工藝溫度低於200℃，且具有良好的薄膜沉積均勻性，在有效沉積范圍內可控制在2%以內。通過正反向走膜，可在不破壞真空環境的條件下，實現不限次數的循環沉積。
該設備主要用於快速沉積PET、PI、銅箔、鋁箔等柔性卷材的水氧阻隔層，具有規模化生產應用的潛力。
態銳儀器提供標准Al2O3薄膜沉積recipe以供客戶驗收設備之用。如客戶有其他薄膜材料的沉積工藝需求，可通過購買相應的標准recipe或工藝開發服務獲得技術支持。
卷對卷式原子層沉積系統結構示意圖 （Roll to Roll ALD Scheme）
Eagle系列 EA-101-R2R/PE設備參數，如下表：
PEALD – 等離子增強原子層沉積系統 Eagle系列 EA-101/PE
等離子增強原子層沉積系統（Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition）Eagle系列（E系列）：E系列PEALD產品（代表型號EA-101/PE）是針對高校、科研院所、企業研發中心等從事基礎研究之用戶所開發的標准化、全自動化、具有高穩定性的全新一代等離子體增強原子層沉積設備。
該設備配備有多尺寸工件台，可適用於8寸以下晶圓或6.5寸以下玻璃基板的薄膜沉積需要。通過等離子增強工藝，可有效降低普通ALD的工藝溫度，並大幅提升薄膜沉積速率。
態銳儀器開發的薄膜沉積工藝可實現樣品區域內的薄膜不均勻性小於2%（針對標准氧化鋁薄膜），優於大多數國內外同類產品。該設備主要用於氧化鋁Al2O3、氧化鉿HfO2、氧化鋯ZrO2等阻隔層、界面鈍化層的沉積，亦可通過工藝調整將應用擴展至生物醫學塗層、光學結構層、刻蝕阻擋層、潤滑/耐磨層等領域。
態銳儀器提供標准Al2O3薄膜沉積recipe以供客戶驗收設備之用。如客戶有其他薄膜材料的沉積工藝需求，可通過購買相應的標准recipe或工藝開發服務獲得技術支持。
真空等離子體表面處理設備 Eagle系列 EC-101-cleaner
真空等離子體表面處理設備 Vacuum Plasma Cleaner
Eagle系列（E系列）：E系列真空等離子體表面處理產品（代表型號EC-101-cleaner）是針對高校、科研院所、企業研發中心等從事基礎研究之用戶所開發的標准化、全自動化、具有較高穩定性的表面處理設備。
該設備配備有直徑150mm的工件台，可適用於6寸及以下晶圓或其他基板的表面清潔和改性。
該設備的標准工藝為使用氧等離子體對基板表面的有機物殘留進行清潔，亦可通過其他等離子體工藝對基板表面的潤濕性進行調整。
Eagle系列 EC-101-cleaner 參數介紹
