Cadence畫封裝的步驟

畫封裝的步驟

打開 pad designer

      through 通孔

      single  表貼

     在焊盤設置時，soldermask層要比pastmask大0.1毫米

     焊盤完成后

打開 pcb editor

    Allegrol pcb  designer XL

    file -> new  新建封裝

    setup ->drawing sizes  設置圖紙大小/ designer parameter editor

加入零件焊盤引腳

     layout ->pin           connect  有電器連接的    mechanical 無電器連接的

     padstack   找到需要使用的焊盤

copy mode -> rectangular  直線排列

   x   2       兩焊盤之間的距離       right

                                                         

   y  1

rotation  旋轉

pin  當前引腳編號  inc  增量

text  block引腳上字體大小

offset 字體偏移

 

創建封裝

必須項

1 引腳      焊盤的         add->pin

                                add -> line        package->geometry  assembly_top 

                                         放置焊盤和元件邊框

2 圖形邊框 外形          add ->line        package->geometry    silkscreen_top     

     

3 place bound           add-> rect        package ->geometry place_bound_top

4 參考編號   (絲印層  要  白色)   

                                   layout-> labels -> refdes 

  在裝配層和絲印層加上    assembly_top

                                        silkscreen_top

.psm 元件封裝數據文件

.dra 繪圖文件

 

 

flash

焊盤是熱風焊盤的一種，具體的是：Thermal relief 熱風焊盤（正負片中都可能存在）。可以是：Null（沒有）、Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、flash形狀（可以是任意形狀）。
主要作用是：1、容易焊接；
                2、防止虛焊。 

BGA 

    焊盤大小為球的80%  

 

shap

    用來畫銅皮的