一、焊盤制作
1.打開Pad Designer軟件，新建文件——設置保存路徑和焊盤名稱（規范命名）
2.Parameters——設置單位——過孔類型——是否鍍金
3.Layers——single layer mode（貼片的勾選）——設置begin layer、soldermask_top（加大0.1mm）、pastemask_top(信號盤、熱焊盤、隔離焊盤)數據——save
二、封裝的制作
1.打開PCB Editor軟件，新建文件——封裝命名（規范命名）——PACKAGE SYMBOL
2.配置環境
setup——designer Parameters——（在display欄將Filed pads勾去掉——在design欄設置單位——圖紙大小，坐標）,推薦如圖所示，X，Y為左下角坐標
setup——grids——設置柵格大小，打開柵格
3.設置庫路徑
setup——user preference
4.layout——pins——搜索對應焊盤（若搜索不到說明庫路徑設置錯誤）
特別說明：庫路徑越靠前越優先使用
5.設置對應參數
x 0 0
6.更改管腳號
edit——text——點擊對應數字輸入對應數字
7.繪制絲印框
add——line——設置對應層——線寬
8.添加原點，位號
add——Cricle
layout——Lables——Refdes——輸入REF
9.繪制區域
焊盤三要素：焊盤、位號、區域
三、cadence軟件操作常規方式
1.先選擇命令后選擇操作
四、class和subclass介紹
絲印層：（文件標識、日期、公司Logo等信息）
絲印層：（封裝絲印）
位號
