二、cadence焊盤與封裝制作操作步驟詳細說明
一、焊盤制作 1.打開Pad Designer軟件，新建文件——設置保存路徑和焊盤名稱（規范命名） 2.Parameters——設置單位——過孔類型——是否鍍金 3.Layers— ...
原文：Cadence畫封裝的步驟
畫封裝的步驟 打開 pad designer through 通孔 single 表貼 在焊盤設置時，soldermask層要比pastmask大 . 毫米 焊盤完成后 打開 pcb editor Allegrol pcb designer XL file gt new 新建封裝 setup gt drawing sizes 設置圖紙大小 designer parameter editor 加入 ...
2016-08-29 09:53 0 5859 推薦指數：
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