一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關系，現在弄明白了。具體如下：
假設現在要做的板子是四層板子，具體分層如下：
Begin layer: top
Internal1: VCC
Internal2: GND
End layer: bottom
假設有通孔類焊盤，所連接的網絡為VCC，如下圖所示，
頂層為regular pad
底層也為regular pad
通孔internal1層即為thermal relief pad （此處是一般是通過flash焊盤將drill和internal1連接）
通孔internal2層即為Anti pad （此處一般是通過Anti Pad將internal2和drill進行隔離）
