一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：
假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：
Begin layer: top
Internal1: VCC
Internal2: GND
End layer: bottom
假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，
顶层为regular pad
底层也为regular pad
通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接）
通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离）
