熱風焊盤--（Thermal Relief）

熱風焊盤（Thermal Relief），也叫十字花焊盤，花焊盤的設計只是為了解決直插器件與VDD或者GND有連接的時候，為了減小散熱面積而設計。
詳細來說具體有2個作用：
1.防止散熱：由於電路板上電源VDD和地GND是由大片的銅箔提供的，銅箔的導熱性非常好，在焊接時候，要是過孔直接大片銅箔全部連接，那么散熱會非常快，焊接點溫度達不到要求，容易出現虛焊（這也就是所謂的影響工藝），所以為了防止因散熱過快而導致的虛焊，在電源和地的過孔采用十字花的工藝連接，減少了接觸面積，降低了散熱速度，方便焊接。
2.防止大片銅箔由於熱脹冷縮作用造成對過孔和孔壁的擠壓，導致孔壁變形。
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