1. SMD焊盤設計裕量
在於博士的視頻教程中，SMD的焊盤設計裕量如下：
（1）regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。0805焊盤為：1.15*1.45
（2）由於是表貼焊盤，因此不需要設置thermal relief 和antipad。
（3）soldermask的大小為regular pad的大小加0.1。對於0805焊盤而言，soldermask為：1.25*1.55
（4）pastemask的大小與regular pad相同。
2. 通過孔焊盤設計裕量
（1）《Cadence高速電路設計與仿真》一書中指出，元件引腳直徑D與PCB焊盤孔徑的對應關系為：
當D<=40mil時，PCB焊盤孔徑為D+12mil;
當40mil<D<=80mil時，PCB焊盤孔徑為D+16mil;
當D>80mil時，PCB焊盤孔徑為D+20mil。
且元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil,45mil,50mil,55mil......
40mil以下按4mil遞減，即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil。
於博士視頻中，4個PIN的DIP按鈕的datasheet中示意引腳寬度為0.7mm(28mil)，按照上述的規則，那么PCB焊盤直徑應為28mil+12mil=40mil=1.0mm。於博士視頻中也正是選擇了1.0mm的焊盤孔徑。
（2）regular pad: 保證焊盤黏錫部分的寬度大於等於10mil(0.25mm)。可以根據需要適當增加。於博士視頻中選擇了1.8mm，即焊盤黏錫部分的寬度等於1.8-1.0=0.8mm=32mil。這應該是基於這個按鈕使用的次數比較頻繁，更大的黏錫部分寬度可以保證焊接更牢固，當然占用了更多的PCB面積。
（3）thermal relief：應比焊盤大約20mil，如果焊盤直徑小於40mil，可適當減小。於博士視頻中選擇了1.8mm。（好像不太符合）
（4）antipad:通常比焊盤直徑大20mil，如果焊盤直徑小於40mil，可適當減小。於博士視頻中選擇了1.9mm。（好像不太符合）
3. flash焊盤的設計裕量
熱風焊盤的內徑（ID）等於鑽孔直徑+20mil，外徑(OD)等於anti-pad的直徑。開口寬度等於（OD-ID）/2+10mil，保留至整數位。於博士視頻中選擇OD=1.8MM,ID=1.5MM,開口寬度為0.7mm.對於1.0mm的鑽孔直徑來說，1.0mm+0.5mm=1.5mm, 開口寬度=（72-60）/2+10=16mil!=0.7mm。（好像不太符合）
4. 元件封裝中的設計裕量
（1）元件實體范圍（Place_bound）：在IPC LP Viewer軟件會提供這個數據。一般情況下，SMD比實際尺寸大0.2mm,DIP比實際尺寸大1mm. 實際尺寸就是datasheet中給出的尺寸。
（2）絲印層（silkscreen）：按照datasheet中給出的實際尺寸大小即可。
（3）裝配層（assembly）：與絲印層大小相同或等於絲印層大小-8mil.