封裝焊盤尺寸計算
0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位孔 過孔 ...
原文：焊盤的設計尺寸(轉)
. SMD焊盤設計裕量 在於博士的視頻教程中，SMD的焊盤設計裕量如下： regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。 焊盤為： . . 由於是表貼焊盤，因此不需要設置thermal relief 和antipad。 soldermask的大小為regular pad的大小加 . 。對於 焊盤而言，soldermask為： . . pastemask的大小與regu ...
2013-04-11 18:13 0 9166 推薦指數：
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