先引入我司EQ中的問題：
問題一:
導致原因：異性焊盤（通過關聯產生的焊盤）在GERBER的阻焊層無法顯示；若該異性焊盤屬於貼片元件的，則出GERBER時，鋼網層也是無法顯示的。
解決方法：在top/bottom的阻焊層和top/bottom的鋼網層如下選項均勾選上
GERBER前后對比:
問題二：
解決方法：同意
由上兩問題，做如下備注：
PCB的元器件焊盤需要露銅，所以要在Soldermask進行開窗，也就是說需要露銅的區域不會被阻焊綠油給覆蓋。而且我們要防止阻焊綠油覆蓋到焊盤露銅區域，造成焊盤可焊性變差。
如果阻焊開窗區域面積跟焊盤實際一樣大，由於PCB生產制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤擴大一定的尺寸，現在板廠的建議為（4mil或0.1mm）。
那我們是不是要在建立pcb封裝庫的時候，對Soldermask的設置是就把這個公差設置好呢，其實在建封裝的時候Soldermask與PCB焊盤尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA軟件在出Gerber數據的時候可以設置選項，導出Gerber數據的時候自動讓Soldermask外擴（如pads），或者在CAM軟件里也方便對Soldermask進行外擴處理。
所以對於后期可自動外擴的軟件，建pcb封裝庫的時候，保持Soldermask與實際焊盤一致就好了