焊盤的設計尺寸(轉)
1. SMD焊盤設計裕量 在於博士的視頻教程中，SMD的焊盤設計裕量如下： （1）regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。0805焊盤為：1.15*1.45 （2）由於是表貼焊盤，因此不需要設置thermal relief 和antipad ...
原文：焊盤的solder層尺寸與焊盤實際大小的關系
先引入我司EQ中的問題： 問題一: 導致原因：異性焊盤 通過關聯產生的焊盤 在GERBER的阻焊層無法顯示 若該異性焊盤屬於貼片元件的，則出GERBER時，鋼網層也是無法顯示的。 解決方法：在top bottom的阻焊層和top bottom的鋼網層如下選項均勾選上 GERBER前后對比: 問題二： 解決方法：同意 由上兩問題，做如下備注： PCB的元器件焊盤需要露銅，所以要在Soldermask ...
2019-08-22 14:38 0 1153 推薦指數：
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