一直在論壇上問各位做封裝和畫板時對0.65mm間距的bga怎么處理。今天在TI網上看到篇文章， 受益匪淺，推薦各位也讀一讀：
Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide （SPRU811A）
鏈接不記得，搜索上面那些就有。
說一些心得：
阻焊，即solder mask，實際上尺寸要比帶錫的焊盤要小，即solder masker的大小<copper（銅皮）；
非阻焊，剛好與阻焊相反，即solder masker的大小>copper（銅皮）；
圖片顯示之（右邊是有阻焊焊盤）：
舉例：
我的芯片是0.8mm間距的，球呢根據文檔是最小0.5mm，最大0.7mm。那么焊盤可以這樣做：
阻焊盤：銅皮0.52mm，阻焊0.45mm（均指直徑）；
非阻焊盤：銅皮0.45mm，阻焊0.6mm；
用阻焊和非阻焊均可以，文檔說阻焊的要好，只是焊盤比較大，不好扇出線。
其他的各位理解，有心得不妨回復我幾個:)
原文：https://blog.csdn.net/lanmanck/article/details/5714803