ad9修改焊盤阻焊層大小
求教：AD9在設計焊盤的時候如何改變阻焊的大小 [復制鏈接 ...
原文：關於bga焊盤的大小，0.65mm間距，0.8mm焊盤直徑（bga扇孔分為有阻焊焊盤和無阻焊焊盤）
一直在論壇上問各位做封裝和畫板時對 . mm間距的bga怎么處理。今天在TI網上看到篇文章， 受益匪淺，推薦各位也讀一讀： Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide SPRU A 鏈接不記得，搜索上面那些就有。 說一些心得： 阻焊，即solder mask，實際上尺寸要比帶錫的焊盤要小，即solder masker的大小 lt copper ...
2019-03-03 23:07 0 1394 推薦指數：
相關推薦
0.65mm pitch BGA扇出過孔，線孔距等設置（轉的，鏈接見文中）
原文：https://blog.csdn.net/shishu8385/article/details/85615399 2019年元旦，依然在家里苦逼加班，當天被 0.65mm間距的BGA扇出，弄的心煩意亂，連續的加班，弄的差點崩潰，直到和老婆出去逛了逛，才感覺好了點，不料手還在逛店 ...
焊盤的solder層尺寸與焊盤實際大小的關系
先引入我司EQ中的問題： 問題一: 導致原因：異性焊盤（通過關聯產生的焊盤）在GERBER的阻焊層無法顯示；若該異性焊盤屬於貼片元件的，則出GERBER時，鋼網層也是無法顯示的。 解決方法：在top/bottom的阻焊層和top/bottom的鋼網層如下選項均勾選上 ...
焊盤的設計尺寸(轉)
1. SMD焊盤設計裕量 在於博士的視頻教程中，SMD的焊盤設計裕量如下： （1）regular pad的大小為IPC LP Viewer軟件中提供的數據。0805焊盤為：1.15*1.45 （2）由於是表貼焊盤，因此不需要設置thermal relief 和antipad ...
layout焊盤過孔大小的設計標准
PCB設計前准備 1、准確無誤的原理圖。包括完整的原理圖文件和網表，帶有元件編碼的正式的BOM。原理圖中所有器件的PCB封裝（對於封裝庫中沒有的元件，硬件工程師應提供datasheet或者實物，並指定引腳的定義順序）。 2、提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置、安裝孔位置 ...
在Allegro中如何使用Pad designer制作貼片焊盤和通孔焊盤
SMD表貼焊盤制作：2*2mm長方形表貼焊盤為例： parameters只需要設置units，其他默認； layers： 勾選single layer mode表明是單面焊盤； 單擊begin layer：regular pad ：geometry選擇rectangle ...
封裝焊盤尺寸計算
0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位孔 過孔 ...
熱風焊盤--（Thermal Relief）
熱風焊盤（Thermal Relief），也叫十字花焊盤，花焊盤的設計只是為了解決直插器件與VDD或者GND有連接的時候，為了減小散熱面積而設計。詳細來說具體有2個作用：1.防止散熱：由於電路板上電源VDD和地GND是由大片的銅箔提供的，銅箔的導熱性非常好，在焊接時候，要是過孔直接大片銅箔全部連接 ...