以間距0.3mm，9個pin FPC為例
1、先在CAD中畫出0.3mm FPC的形狀，在圖形中加上兩個十字標，表示在焊盤的中心位置，是為了方便在PCB放置PAD。
3、將CAD圖形導出為 .dxf格式。
4、打開AD 軟件，新建一個PCB library ,導入剛才生成的.dxf文件
注意選擇mm單位，其他默認即可
導入后 效果圖見下圖
可先將其中一個十字標設置為原點
在該原點放置一個表面焊盤
利用特殊粘貼復制功能放置其他PAD
同里設置下面的十字標為原點
用特殊粘貼功能放置其他PAD
注意：將十字標設置為原點目的是更精確的放置焊盤PAD位置，可以直接在焊盤屬性中輸入原點坐標（0，0）
接下來是將剛才導入的不規則形狀設置為焊盤
1、先將下圖一條線選中（下左圖），按Tab鍵后所有線條都被選中了（下右圖）
這是因為下面線有重合的，可以先將下面的重合的線條移開
選中一條線，按Tab鍵，就可以完好的選中該不規則焊盤外形
在Tools->Convert->Creat Region... 操作
不規則形狀被填充，雙擊被填充的形狀，設置為Top layer
不規則焊盤就生成了
按照同樣的方式，將所有不規則形狀生成焊盤，並將剛才移開的那段線恢復原狀
按shift + s快捷鍵，可以看到那些線條還在
可以適當的刪除進行修改，原點可以設置在左下角，或是器件的中心，修改后如下圖
給焊盤加上阻焊層，要給這些焊盤進行開窗（銅皮露出來），阻焊層可以鋪滿。
由於這個區域不是用來焊接器件的，所以不需要放置錫膏層。
要放置錫膏層的畫，利用特殊粘貼功能復制焊盤重新放置即可。錫膏層和焊盤大小要一樣。
注意：
1、在不規則焊盤上放置焊盤PAD，盡量放置在某個區域的中心位置，這樣在PCB布線時就可以自動捕捉到不規則焊盤的中心位置。
2、最后封裝的原點設置在器件的中心位置，好處在PCB布局時，更容易擺放到具體位置。
3、注意加上阻焊焊層（比焊盤要大）、錫膏層（看情況而定，需要焊接器件的就要加上錫膏層）。