本文轉載自https://blog.csdn.net/subtitle_/article/details/121648972
官方參考https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
前言
視圖->切換單位（快捷鍵q或者Ctrl+q）可以切換mm和mil單位。方便下面規則設置的單位轉換。
按照嘉立創的相關加工能力進行設置。
1.Hole Size(鑽孔孔徑)
嘉立創要求鑽孔孔徑在0.2-6.3mm，並給了公差（如下圖給出了鑽孔孔徑和公差）
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 鑽孔孔徑(機械鑽) | 0.2~6.3mm | 最小孔徑0.2mm，最大孔徑6.3mm，如果大於6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格為0.05mm為一階，如0.2，0.3mm |  |
規則設置位置：Manufacturing->Hole Size，這里就改一下數值，最小設置為0.2mm，最大設置為6.3mm。
PS：0.2mm ≈ 7.874mil , 6.3mm ≈ 248.031mil
2.Width(線寬)
嘉立創要求線寬多層板最小為3.5mil，單雙層板最小為5mil（如下圖給出了線寬）
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 線寬 | 3.5mil | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil （1OZ完成銅厚），2OZ完成銅厚最小線寬線隙8mil |
 |
規則設置位置：Routing->Width,我目前只畫過雙層板，按我的設置如下，最小的線寬設置為10mil，首選線寬為20mil，最大線寬為100mil，這是信號線的（一般可以設置在10-20mil之間都沒有問題），如果是電源線的話建議線寬要大一點了（因為電流比較大，一般可以設置為20-50mil）。
順便補充一下，線寬的大小影響承載電流的多少，這個關系可以從下面這張表知道,根據線路的電流大小在工藝許可的范圍內選擇合適的線寬就可以了。
3.Diff Pair Routing(線隙)
嘉立創要求線隙多層板雙層板最小為3.5mil，單雙層板最小為5mil（如下圖給出了線隙）
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 線隙 | 3.5mil | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil （1OZ完成銅厚），2OZ完成銅厚最小線寬線隙8mil |
 |
規則設置位置：Routing->Diff Pair Routing,我這里其實按的是默認設置沒有改動（最小的線隙（間隙）設置為10mil）。
4.Routing Via Style(最小過孔內徑及外徑 & 過孔單邊焊環)
嘉立創要求多層板最小內徑0.2mm，最小外徑0.4mm，最小內徑0.3mm，最小外徑0.5mm（如下圖給出了最小過孔內徑及外徑）。過孔單邊焊環3mil（參數是極限值）。
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 最小過孔內徑 及外徑 | 內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.4mm | 多層板最小內徑0.2mm，最小外徑為0.4mm，雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.5mm |
 |
| 過孔單邊焊環 | 3mil | 參數為極限值，盡量大於此參數 |  |
規則設置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil為單位進行設置的，且為了滿足過孔單邊焊環的要求，我的具體數值如圖，過孔孔徑最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），優先選擇16mil（0.406mm），過孔外徑最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），優先選擇28mil（0.711mm）。
5.Clearance(焊盤邊緣到線距離)
嘉立創要求大於5mil（如下圖給出了焊盤邊緣到線的距離）
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 焊盤邊緣到線距離 | 5mil | 參數為極限值，盡量大於此參數 |  |
規則設置位置：Electrical->Clearance，5mil是極限值，這里設置的大一點，我設置為6mil。
6.最小字符寬
嘉立創要求字符線寬6mil，字符高32mil（如下圖給出了焊盤邊緣到線的距離）。
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 最小字符寬 | 線寬6mil,字符高40mil | 參數為極限值，盡量大於此參數 |  |
在規則里不能找到這個選項，但是可以在放置字符的時候按Tab鍵進行修改，我這邊一般選擇的是Stroke字體，設置的是高度為1.2mm(47.244mil)，寬度為0.2mm(7.874mil)。
7.其他
- 走線和焊盤距離板邊的距離應該大於等於0.3mil，防止切割的時候碰到焊盤和走線。
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
|---|---|---|---|
| 單片出貨：走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.3mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 |  |
-
設計鑽孔的孔徑要比元器件至少大
0.1mm以上，要不然插不進去。 -
插件管腳是方的，做封裝時不能直接用長和寬繪制，正確的應該時用管腳的對角線加上公差，封裝還是至少要比元器件大
0.1mm以上。
總結一下，以后可以回來查看！