Clearance（間距）：不少芯片引腳間距過小，需要將其設置到7mil或者更小，若敷銅采用同樣間距，則可能導致部分區域與其他區域地線聯通處寬度過小，在大電流情況下導致短線或者信號、電源波動較大；因此需要單獨講敷銅間距進行設置，新建一個間距規則，選擇Advanced(Query)，點擊Query Helper ...，輸出Inpolygon
With（走線間距）：此處根據實際情況設置，我設置最大都為2.54mm，一般大於1.5mm使用銅箔
RoutingVias(過孔直徑)：這樣設置方便調用，信號選用Minimum，小電流選用最佳Preferred，大電流選用Maximum
Polygon Connect Style（銅箔連接方式）：在電源芯片、電源接插件等需要走大電流部分，使銅箔與其全部連接，可以增大電流通過能力。我一般喜歡將過孔也使用這種模式。格式： Isvia or incomponent('P1') or incomponent('U1')
HoleSize（孔尺寸）：隨意設置
HoleToHoleClearance（孔與孔間距）：
MinimumSolderMaskSliver：
SilkToSolderMaskClearance：
SilkToSilkClearance：
SilkToBoardRegionClearance：消除絲印處於板子外錯誤。格式：Not (InComponent('P15') OR InComponent('J1'))
ComponentClearance：設置使得芯片或者器件重疊在一起
