Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad
一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關系，現在弄明白了。具體如下： 假設現在要做的板子是四層板子，具體分層如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假設有 ...
原文：熱風焊盤--（Thermal Relief）
熱風焊盤 Thermal Relief ，也叫十字花焊盤，花焊盤的設計只是為了解決直插器件與VDD或者GND有連接的時候，為了減小散熱面積而設計。詳細來說具體有 個作用： .防止散熱：由於電路板上電源VDD和地GND是由大片的銅箔提供的，銅箔的導熱性非常好，在焊接時候，要是過孔直接大片銅箔全部連接，那么散熱會非常快，焊接點溫度達不到要求，容易出現虛焊 這也就是所謂的影響工藝 ，所以為了防止因散熱過 ...
2022-02-15 15:09 0 1271 推薦指數：
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