晶體管邏輯芯片設計微縮圖形化
晶體管邏輯芯片設計微縮圖形化 伴隨着晶體管大小不斷逼近原子的物理體積極限，傳統摩爾定律下的2D微縮技術不再能同時改善芯片的性能、功率、面積成本和上市時間(即：PPACt)，晶體管設計、互連微縮、圖形化和設計技術協同優化(DTCO)成為橫亘在邏輯微縮道路上的三座大山。邏輯芯片，電子產品中主要的處理 ...
原文：芯片內億萬的晶體管制程工藝
芯片內億萬的晶體管制程工藝 一 原理 晶體管並非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子 晶圓，晶圓 芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC涉及要負責設計好芯片，然后交給晶圓代工廠。 芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計 也稱邏輯設計 和后端設計 也稱物理設計 並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。芯片設計要用專業的EDA工具。 如果我們將設計的門電路放大，白色的點就是襯底, 還 ...
2020-05-01 14:35 0 662 推薦指數：
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