原文:PCB 表面工藝縮寫收集 (PCB Surface Finish)(2020-04-27)[12.68%]

PCB 表面工藝縮寫收集 PCB Surface Finish 不同的工藝價格也不同,以下三種最貴的是沉金。 表面抗氧化板 OSP 為了防止 PCB 焊盤氧化會在表面噴一層抗氧化劑,在高溫時會分解,不會影響到焊接。 噴錫 HASL 線路板腐蝕后會噴一層錫,為了更好的焊接。 沉金 ENIG 一些金手指或邦定 IC 一定要用沉金。 因為金手指可能經常插拔,為了更可靠的連接。 鍍金 可焊性比沉金差點。 ...

2020-03-11 17:45 0 608 推薦指數:

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PCB工藝要求

項目 加工能力 工藝詳解 層數 1~6層 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前嘉立創只接受1~6層板。 板材類型 FR-4板材 板材類型 ...

Mon Sep 12 23:25:00 CST 2016 0 2205
PCB塗膠工藝

目錄 1. 塗膠工藝 1.1. 膠水類型 2. 塗膠機概況 3. 關鍵參數 1. 塗膠工藝 1.1. 膠水類型 UV膠 UV膠又稱無影膠、光敏膠、紫外光固化膠,UV膠是指必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑,它可 ...

Tue Jan 04 06:35:00 CST 2022 0 1347
PCB

在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方 ...

Tue Jan 04 06:35:00 CST 2022 0 1125
PCB 鑼板和半孔工藝的差別

PCB 鑼板和半孔工藝的差別 PCB 在做模塊時會用到半孔工藝,但是由於半孔是特殊工藝。 需要加費用,打板時費還不低。 下面這個圖是鑼板和半孔工藝的差別。 https://www.amobbs.com/thread-5698483-1-1.html ...

Thu Sep 13 18:27:00 CST 2018 0 3164
PCB工藝設計規范-01

定義: 導通孔(via):一種用於內層連接的金屬化孔,但其中並不用於插入元件引線或其它增強材料。 盲孔(Blind via):從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一種導通孔。 過孔(Through via):從印制板的一個表層延展到另一 ...

Wed Dec 29 07:10:00 CST 2021 0 920
PCB工藝設計規范-02

走線要求: 1、印制板距板邊距離:V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm(銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求)。 2、散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理 ...

Wed Dec 29 07:21:00 CST 2021 0 1055
PCB產業鏈、材料、工藝流程詳解(1)

PCB知識大全 1、什么是pcb,用來干什么? PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。 說白了,PCB ...

Wed Oct 03 22:34:00 CST 2018 0 2329
PCB Genesis拼SET畫工藝邊 實現方法(一)

PCB行業中,客戶提供的PCB尺寸較小,為方便PCB加工,並生產提高生產效率,通常小於80X80mm需拼板處理的, 拼板要求可能來自按戶指定拼板,也有可能是由工廠自行拼板,但對於CAM來說就需將PCS拼成SET了,這里就給CAM帶來不小工作量了, 這里講解工廠自行拼板,如何實現自動拼板與畫工藝 ...

Fri Sep 28 06:19:00 CST 2018 0 963
 
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